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800G 與下世代 CPO 交換器前景熱 PCB 與 CCL 廠分頭卡位

本文共281字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

800G交換器備受關注以外,業界近期關注下世代CPO交換器光收發模組需求,目前印刷電路板大廠與銅箔基板廠皆分頭卡位,有望成為2024年以後在2025至2026年後的新一波成長動能。法人預期,華通(2313)、欣興乃至銅箔基板廠台光電、聯茂與台燿各別擁有發展利基有助於營運增添柴火。

通訊傳輸技術演進,將帶動交換器通訊模組導入矽光子CPO(共同封裝光學)技術,業界認為,800G屬於前哨戰,而下世代51.2t交換器更將全面導入,隨著CPO交換器光收發模組普及對於PCB用板要求也更高,需要HDI厚大板或是類載板層級技術整合,同時也帶動減少耗損的銅箔基板材料升級需求。

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