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華通、台光電 各擁利基

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經濟日報 記者尹慧中/台北報導

PCB產業明年產值有望較今年復甦,其中動能包含AI伺服器與800G交換器,業界近期也關注下世代CPO交換器光收發模組需求,目前印刷電路板大廠與銅箔基板廠分頭卡位,有望成為2024年以後新一波成長動能。法人預期,華通(2313)、欣興乃至銅箔基板廠台光電、聯茂與台燿各擁利基,有助於營運增添柴火。

通訊傳輸技術演進,將帶動交換器通訊模組導入矽光子CPO(共同封裝光學)技術,業界認為,800G屬於前哨戰,而下世代51.2t交換器更將全面導入,隨著CPO交換器光收發模組普及對於PCB用板要求也更高,需要HDI/厚大板或是類載板層級技術整合,同時也帶動減少耗損的銅箔基板材料升級需求。

就產業趨勢,欣興董事長曾子章日前提到,欣興在台灣生產30層高階厚大板加上HDI並應用於AI伺服器領域,隨著產業發展將使用板層數大幅提升,讓良率做到七至八成很有挑戰,不過客戶仍滿意,預期可拿下過半市占,AI伺服器橫跨初階中高階產品,此部分價值也較高。就投資而言,曾子章提到,公司過去75-80%投資在載板,是因為技術瞄準AI與HPC高層數載板產品。

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