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半導體製程設備商天虹科技(6937)12日掛牌上市，董事長黃見駱、執行長易錦良、財務長張浩君11日出席上市前媒體茶會。
天虹團隊來自美商應材，初期以生產半導體元件為主，6年前跨入設備研發製造，用於前段半導體、先進封裝、第三類半導體及MiniLED、MicroLED光電領域的PVD物理氣相沉積設備、ALD原子層沉積設備、晶圓鍵合機及解鍵合機設備（Bonder/Debonder）等機台陸續上市。黃見駱表示，天虹供應全球半導體晶圓代工大廠及記憶體晶圓製造廠各式設備的零備件，同時天虹自有品牌設備累計交機超過70台。
天虹2002年成立，去年營收約18億，超過5成來自2,000多種各式零件的貢獻，設備部份以第三類半導體成長性最高。今年前10月營收14.27億元，年增5.46%；隨著市場好轉，2024年展望樂觀。
天虹團隊來自美商應材，在外商盤據的半導體製程設備業，憑藉自力研發及在地支援的靈活性，逐漸獲得客戶信賴，在新技術領域成為共同研發夥伴。黃見駱表示，天虹也與晶圓廠進行多項機密性開發案，包括low k材料、 異質整合封裝及矽光子等。
易錦良表示，設備商的最大挑戰是，製程技術及參數會隨著材料不同產生很大的改變，天虹憑藉21年的經驗累積，逐一克服技術障礙，發展出多個營業主軸，產品雖分散，高真空電漿為核心技術，也是共同點。
在多元發展下，天虹歷年年營收都有二位數成長。該公司的成功故事對於有心進入這個領域的新創企業，具有很大啟發及激勵作用。
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