鏵德電源供應、氮化鎵雙引擎衝刺 預計2024申請興櫃

鏵德科技主要是專精於第三代半導體-氮化鎵(GaN)功率元件開發及方案設計的公司。氮化鎵(GaN)為電源轉換器當中之典範，其效能也高於當今的矽(Si)，且其開關損耗非常低，並且可以減小許多元件的尺寸來提高開關頻率。除了氮化鎵本身的結構與特性優勢外，更透過IC設計方式，已於2023年Q2推出新一代電源管理晶片。

鏵德科技採用整合式封裝技術，以集成的方式將氮化鎵晶片、高壓啓動電路設計搭配氮化鎵驅動電路及特有的頻率震動技術，進行多晶體封裝，更適合應用在高頻高功率電源產品，其應用可擴及到65W~140W功率產品中使用。整合型氮化鎵晶片的優勢在於，將電源系統中的大部分主要的功能和控制電路都整合在同一顆封裝體內，可以讓PCB板上的電路更加精簡，透過整合型的封裝方式也相對降低了對PCB板面積的要求，在小型化電源產品開發中，只需要最少數量的PCB板就能完成所有AC-DC在元件上的佈局，在實際應用中實現更高能效、功率密度及可靠性。運用電路設計整合型氮化鎵相對更降低材料成本，相對創造出更高的獲利模式。

鏵德科技除了氮化鎵及周邊元件之設計開發，也採用Fabless的方式進行上、中、下游整合，並拓展電源各類型的產品應用。由於氮化鎵可以提供更高的功率密度和轉換效率，因此產品在功率與電力效能方面可獲得更好的應用，並且因為轉換效率高，使得產品本身的溫度降低，進而提高產品的可靠性。現階段推出的方案包括3C與電腦周邊PD快充、延長線、璧插，搭配協議進行快速智能分流充電，可同時為多個設備進行充電。另外在網通產品電源應用市場，如數據機、路由器、交換機、PoE等電源供應器12V3A、12V5A及LED驅動電源等都已進行客戶送樣階段。在戶外ESG儲能電源、雙向逆變器、AI伺服器電源、UPS不斷電系統等大功率產品應用，則持續對氮化鎵元件進行設計開發。鏵德科技將通過不斷的研發和創新，致力將產品應用推廣至各個領域。

第三代半導體應用市場產值成長快速，鏵德科技具有第三代半導體磊晶、製程及封裝上下游整合專業技術，也是最具有市場競爭力的第三代半導體廠商。將繼續投入更多的資源，持續發展氮化鎵功率半導體技術與電源供應方案應用，預計於2024年進行申請興櫃等相關事宜，邁向資本市場。