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隨著半導體產業快速的發展，車用電子、人工智慧、物聯網、雲端運算等新型態應用對晶片的功能與性能要求越來越高，加上半導體製程持續推進，使晶片結構及承載的功能愈趨複雜，晶片設計難度提升，對IP的需求隨之增加。
芯測科技專注於記憶體測試與修復解決方案並提供客製化IP服務，透過芯測科技的客製化IP，為客戶提供最具彈性化與差異化的解決方案。此外，芯測科技的客製化IP可以讓IC設計公司針對晶片性能，量身打造專屬的記憶體測試與修復功能，進而提高產品使用壽命與競爭力。
芯測科技的客製化IP已成功獲得車用電子晶片供應商採用，其主要原因在於：1.客戶採用客製化IP可縮短學習EDA工具的時間，並加速晶片的量產時程。2.芯測科技可以根據客戶自身晶片的特性與需求，制定客製化功能的IP，其中客製化的功能包括車用晶片所需的POT (Power On Test)、記憶體測試電路自我檢測功能CSV (Circuit Self Verification)等，皆可根據車用安全規範之要求，完成客製化IP的設計。
目前全球汽車市場皆往電動車的方向邁進，使汽車大廠爭相投入研發出更安全、更舒適、更便捷的高科技車輛。而芯測科技的客製化IP已經成功量產於車用電子晶片的供應商，包括行車安全檢視、車用螢幕、車用充電晶片等。在精密分工的半導體產業上，使用IP儼然成為系統晶片設計上不可或缺的一環。芯測科技的客製化IP能充分滿足客戶在各種功能上的客製化需求，並縮短晶片設計的時間，進而搶佔市場先機，提高公司競爭力。
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