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玻璃基板為晶片發展下一個重大趨勢?傳蘋果、Nvidia 將採用

隨著人工智慧(AI)競賽越演越烈,輝達(Nvidia)、超微(AMD)、英特爾等,有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。  美聯社
隨著人工智慧(AI)競賽越演越烈,輝達(Nvidia)、超微(AMD)、英特爾等,有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。 美聯社

本文共687字

經濟日報 編譯陳苓/綜合外電

以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的「下一個重大趨勢」(the next big thing),據傳蘋果研擬採用。如今南韓方面消息指出,隨著人工智慧(AI)競賽越演越烈,輝達(Nvidia)、超微(AMD)、英特爾等,也都有意採用,估計最快2026年上路。

韓媒BusinessKorea報導,業界消息7日表示,高效能AI晶片競爭加劇下,半導體巨擘如輝達、超微、英特爾等,預料最快2026年採用玻璃基板。

KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數據處理數量激增下,塑膠材質基板到2030年將難擔重任。玻璃基板最初將用於AI加速器和伺服器CPU等高階產品,之後逐漸擴大使用。

英特爾去年5月宣布擴足玻璃基板業務,已與部分韓企合作。

另一方面,SKC是首家投入玻璃基板業務的韓廠,該公司與晶片設備大廠應材(Applied Materials)攜手成立Absolics,斥資2.4億美元在美國喬治亞州打造工廠。三星電機(Samsung Electro-Mechanics)和LG Innotek也將玻璃基板視為新成長引擎,已啟動生產投資。

科技網站9to5Mac指出,目前的PCB通常是在銅和阻焊層下,混合纖維玻璃和樹脂製成。此種材料對溫度相當敏感,必須透過動態熱能管理(thermal throttling)控制溫度,也就是在過熱時,必須降低晶片效能。這表示晶片維持最高性能的時間有限。

改用玻璃基板能大幅提高電路板所能承受的溫度,代表晶片維持最佳性能的時間,能持續更久。與此同時,玻璃基板非常平,能進行更精準的刻蝕,可提高電晶體密度。英特爾目前是此一方面的領導者。

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