半導體廠重要夥伴！晶呈科技「新祕密武器」當初其實是為解決鋼瓶問題

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半導體、記憶體大廠重要夥伴！特殊氣體大廠晶呈科技強攻「新祕密武器」當初其實是為解決鋼瓶問題

本文共1269字

2024/04/03 20:39:18

經濟日報財訊雙週刊

文／游筱燕

根據《財訊》雙週刊報導，半導體特殊氣體大廠晶呈科技，日前發表一項110吋Micro LED/μLED顯示屏新產品，搶攻會議室、商業展場、電競中心、KTV、戶外展示等大型顯示屏，以及戶外繳費樁、電動機車等行動裝置小型顯示屏等商機。晶呈科技董事長陳亞理說：「美國、中國、日本、韓國、印度等全球專利我們都布局好了！」

晶呈成立於2010年，集團總部設立於苗栗縣竹南鎮，為專業特殊氣體製造廠。其特殊氣體產品應用於半導體前段、半導體後段封裝、平面顯示器前段等重要製程，客戶包含全球半導體、記憶體大廠。

目前晶呈有四大產品線，分別為「半導體製程特殊氣體製造」、「特殊氣體應用加工服務（晶圓重生）」、「去光阻液/Stripper」及「複合金屬材料基板製造（銅磁晶圓及關聯產品）」。

陳亞理指出，其中Micro LED/μLED就是複合金屬材料基板製造的關聯產品，而會發展出銅磁晶圓（CMW），也跟氣體本業大有關係。

由於半導體之發光二極體（簡稱LED）製造，因製程會大量使用到阿摩尼亞NH3（氨氣），約莫11-12年前，陳亞理想賣NH3給客戶，但需幫客戶解決「水分過多」的痛點，研究發現鋼瓶的材質至關重要。

於是開始著手複合材質鋼瓶的研發，沒多久產品順利問世，在出貨前客戶要求國際的鋼瓶認證，他申請後才知道原來整個認證過程到核發至少需要25年，陳亞理回憶：「難怪所有鋼瓶供應商都鎖在大品牌手裡。」

不過他進一步發現，銅磁晶圓因膨脹係數，可與磊晶層（發光層）緊密結合，增加發光元件的可靠度。根據《財訊》雙週刊報導，因此，2019年開始和國立陽明交通大學電子工程系洪瑞華教授合作進行驗證，應用銅磁晶圓作為承載基板成功開發出銅磁微發光二極體（CMμLED)，作為封裝成TransVivi Pixel®/創視畫素®的基礎元件，才有μLED顯示屏的誕生。

晶呈發言人張永宏解釋，目前Flip-chip μLED容易有色偏問題，也容易產生暗點，而銅磁晶圓因具導磁性、散熱佳、可化學切割等良好特性，被晶呈成功應用於大功率紅光LED及Micro LED，做為發光層承載基板，應用於巨量轉移製程時，可簡化製程並提高晶粒高亮度及省電效能，另應用於垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL)，做為晶片承載基板，解決晶粒普遍存在的散熱不良難題及加大發射距離和亮度；而且在白平衡條件下，從任何角度看都是一樣色彩，亦能雙面顯示。

《財訊》雙週刊指出，根據上述特性，張永宏舉例，如車用面，如使用銅磁晶圓/垂直共振腔面射型雷射結構，因散熱佳可將偵測距離從200公尺拉大到300公尺，在安全上就是一大加分，也帶動新應用商機。