經濟日報 App
  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

整理包/ NVIDIA GPU 供應要角還有它! ABF 載板串起 IC 產業鏈 概念股、產業現況一次看

IC載板示意圖。(聯合報系資料庫)
IC載板示意圖。(聯合報系資料庫)

本文共2247字

經濟日報 新聞部新媒體中心/編輯徐建峰整理

輝達( NVIDIA )黃仁勳19日發表最新 GPU 晶片及產品B200、GB200,預料將帶動先進封裝、晶片需求,造就新的AI熱, 而IC載板有望跟著受惠,其中 ABF載板聲量再起,外資更看好台廠 ABF 三雄未來發展。為何AI晶片熱跟 ABF 有關、它又是什麼?那些概念股將受惠呢?《經濟日報》整理相關資訊供讀者參考比較。

一、ABF載板是什麼?

關於電路板、載板,我們通常對PCB (印刷電路)板比較有印象,但 ABF 載板卻也是晶片中不可或缺的重要角色之一,ABF 載板其實就是運用 ABF 技術材料製作的IC載板,而IC載板的相對位置在 PCB 和晶片之間,它除了是盛裝晶片的「容器」外,也作為晶片和 PCB 載板間的連結「通道」。同時,還能發揮保護電路完整性、建立有效散熱途逕等特點。

IC載板位置示意圖。經濟日報/製表
IC載板位置示意圖。經濟日報/製表

二、IC載板材料有3+1種

ABF載板示意圖。(本報系資料庫)
ABF載板示意圖。(本報系資料庫)

IC載板本身技術含量較高,它的上游主要有銅箔、基板。其中,在基板部分,因材料、用途不同,可以區分為 BT (雙馬來醯亞胺三嗪樹脂 ;Bismaleimide Triacine)、 ABF (高頻環氧樹脂 ;Ajinomoto Build-up Film)與 MIS(Molded Interconnect Substrate)三種,並以此為基礎,最終製成IC載板。

ABF 據悉為英特爾(Intel)技術主導研發,因為材質屬性能夠製成線路較細,能夠在同樣空間內布局更多元件,集成度和密度皆較高,同時,也代表,有更低的訊號延遲,進而提升電路板的效能與速度。另因為較細的電路,在運用上相對較為廣泛,能夠利用於更小的晶片或裝置上,因此,佔IC載板製程大宗。ABF 近年搭上AI風潮,跨足晶片處理器、先進封裝等領域。

另一項 BT 則在日本三菱瓦斯公司上較有技術優勢,雖然因為屬性關係,使得製成的基板較硬,且在線路的布置較為複雜,無法廣泛的被應用於主流產品上,但因為溫度調控上具有優勢,進而提升產品良率,仍被運用於射頻晶片和 LED 晶片等技術較純熟(基本)的產品上。

IC載板比較。經濟日報/製表
IC載板比較。經濟日報/製表

此外,提及 MIS,在技術方面,是一種相對於另外兩種較新的技術,特點在它的基板包含一層或多層預包封結構(可以想像為基板疊層內多了很多可以加快電子訊號傳輸的空間) ,它有比 ABF 擁有更細的電路,不過,因為 MIS 通常採用「有機基板」,有機基板無法有效傳導熱量,對於 CPU、GPU 等需要快速散熱的晶片處理器而言,散熱性不如 ABF。

至於,隨著 CoWoS 先進封裝需求逐日增加,理應出貨量、營收都會漸入佳境,但在 ABF 原料供應不足,且近乎由日廠味之素( Ajinomoto )和積水化學( SEKISUI CHEMICAL )兩廠把持下,高階 ABF 載板出貨有壓。

對此,經台廠研發,由晶化科技打造的台灣在地材料 TBF(增層薄膜;Taiwan Build-Up Film)誕生。其特點在於,未來能夠量產,根據公司表示,不僅膜材不易脆化,韌度優於日廠,也因為在地生產、交期快,並能夠大幅降低碳足跡,不但在技術上視為突破,更滿足自給自足,打造台灣供應鏈概念。

除了IC載板,還有哪些熱門產業呢?

整理包/黃仁勳一句「This is the future」 散熱需求大爆發!輝達下世代伺服器用「液冷」 散熱概念股一次看

整理包/先進封裝成兵家必爭之地!為何輝達狂搶台積電 CoWoS 產能?帶旺哪些概念股?

三、ABF 產業現況

雖然 ABF 屬高技術範疇,理應來說也該有高附加產值,以長期佈局的台廠 ABF 三雄來說應該是「探八爸(賺飽飽)」,不過,ABF 出貨其實有一大部分需要仰賴PC和NB產業,AI伺服器、CPU、GPU 等處理器占比則較少。

看準5G、智慧型手機爆發市場,大陸大舉進攻IC載板產業,近年不僅BT產業大幅拉高,ABF 占比也在提升, ABF 主力廠多集中在亞洲,原本僅包含,台廠欣興、南電、景碩,國外部份則有日本 ibeden、 Kyocera、Shinko、南韓 Samsung 旗下的 SEMCO 等,現在還多了 AT&S 以外的陸廠的競爭。

再加上,PC產業自2023年上半年起陷入停滯消化階段,連帶影響 ABF 需求量大減,大摩甚至悲觀預估,在價格競爭激烈的環境下,ABF 將會供給過剩至2025年。

大摩看ABF載板產業。經濟日報/製表
大摩看ABF載板產業。經濟日報/製表

不過,孱弱的局勢可能很快就會迎來反轉,輝達黃仁勳先前GTC大會發表最新晶片處理器,且持續運用台積電 CoWoS 先進製程技術,預期未來ABF載板需求也會擴增兩倍,有望大舉緩解ABF目前正面臨的庫存壓力。

四、ABF 概念股有哪些?

ABF基板示意圖。 路透
ABF基板示意圖。 路透

台廠「ABF三雄」欣興電子(3037)、南電(8046)、景碩(3189),其中,欣興在ABF中佔比最重,也被視為IC載板台廠指標之一,根據欣興2024年2月最新法說會指出, AI將會是主導動能,ABF載板在AI應用產品需求旺盛,高速運算(HPC)產品穩定量產中,對次世代產品的掌握度也很高,下半年至2025年將有新產品進入量產階段,樂觀看待今年營運。

不僅如此,原先大摩降評 ABF 三雄,但瑞銀、小摩等則是看好輝達的GB200將有效挹注產業營運,給予目標價優於大盤肯定。

另外,南電和景碩雖然並未被列在輝達首播供應鏈中,但隨著下半年PC/NB市場逐步復甦,以及AI帶動的拉貨需求,也有望紓解困境迎來春燕。


延伸閱讀

整理包/Nvidia GTC 黃仁勳挾指標新品來點將 受惠台廠名單大盤點

大摩:ABF 載板產業四大利空 保守看三雄

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
台達電助節能減碳 連7年獲頒美國能源之星傑出永續獎
下一篇
萬海評等獲中華信評確認 流動性調整為「極強健」

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!