英特爾執行長基辛格鬆口 關鍵 CPU 釋單台積

英特爾執行長基辛格21日親口證實，英特爾將把兩款處理器最關鍵的CPU晶片塊（Tile）首度交給台積電（2330）生產。這意味業界與外資圈高度關注的「英特爾釋給台積電CPU代工大單」拍板定案，今年開始挹注台積電營運，且處理器款式多達兩種。

據悉，相關訂單將採台積電3奈米生產，挹注台積電3奈米訂單動能更強，也為兩強未來在2奈米製程合作埋下伏筆。

基辛格是於英特爾21日在美國舉辦的「IFS Direct Connect 2024」活動接受媒體提問時，釋出以上訊息。CPU晶片塊是處理器最關鍵的部份，英特爾向來自製，基辛格鬆口釋單台積電，震撼業界。

外資先前高度關注英特爾釋出CPU大單給台積電的動態，多數預期初期僅會有一款，惟台積電與英特爾先前都不曾公開透露相關資訊。如今基辛格鬆口釋單台積電，將把兩款處理器最關鍵的CPU晶片塊（Tile）交給台積電代工，比外界預期多。

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基辛格說，這兩款處理器是「Arrow Lake」與「Lunar Lake」。根據英特爾先前釋出的訊息，這兩款產品都將於今年內推出，偏向消費性市場應用，意味相關釋單台積電的動作今年開始啟動。

依目前台積電製程發展狀況，外界推估相關CPU晶片塊應是採用3奈米製程打造。英特爾成為蘋果、高通、聯發科、輝達、超微等大廠之後，台積電3奈米另一大咖客戶。

在小晶片發展趨勢下，以英特爾去年底推出的Intel Core Ultra處理器來說，採分離式架構，共有四大晶片塊，其中的運算晶片塊，也就是通常被稱為CPU晶片塊的部分，是採用自家Intel 4製程生產，而GPU晶片塊採用台積電5奈米製程生產，系統單晶片與I／O晶片塊也是以台積電6奈米製程生產。

不過，英特爾不曾把最關鍵的CPU晶片塊委由台積電代工。基辛格強調，英特爾大部分的CPU晶片塊都會由內部製造，但確實有些CPU晶片塊會交由台積電生產。

英特爾推行IDM2.0策略，在擴充自家產能與爭取更多晶圓代工服務同時，也願擴大利用第三方產能，上述將CPU晶片塊交由台積電製造的情況因此出現。台積電在十多年前也曾為英特爾代工Atom平台的CPU，不過Atom平台並非英特爾的主流平台。

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