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鴻海（2317）海外布局腳步不停歇。鴻海董事長劉揚偉昨（20）日表示，與印度夥伴合資的半導體封測廠（OSAT）持續推動中，泰國電動車廠已經完成總裝，準備開始接單。不過，他也示警，各國對半導體製造投入非常積極，但全世界是否需要那麼多晶圓廠？必須持續關注。
業界人士指出，劉揚偉拋出「全世界是否需要那麼多晶圓廠？」的議題，暗示鴻海已開始關注全球晶圓代工可能面臨供過於求的潛在風險。
不過，鴻海仍積極在海外布局半導體事業，今年1月下旬公告與印度HCL集團攜手，在印度設立專業封測代工廠。鴻海透過子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited出資3,720萬美元（約新台幣11.7億元），取得新設公司40%股權。
劉揚偉表示，印度封測廠合作計畫持續推動中，由於很多半導體合作都與政府補貼計畫相關，鴻海正與印度政府持續磋商中。
馬來西亞半導體廠布局進展方面，劉揚偉說，由於晶片短缺，各國對半導體晶片製造投入非常積極，這種積極的熱度要持續觀察，因為所有上游的元件都要流到下游， 才會變成有意義的，鴻海對下游出海口非常清楚。他不諱言：「我們（鴻海）也納悶，全世界需要這麼多晶圓廠嗎？這需要持續關注。」
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