精材首季落底、第2季回溫 上半年營收拚持平

半導體晶圓封測廠精材董事長陳家湘今天表示，上半年營收較去年同期持平，整體營運低點落在第1季，預估第2季緩步回溫，車用業務第1季可築底，今年逐季回升，目前未投入CoWoS先進封裝業務。

精材下午舉行線上法人說明會，展望上半年營運，陳家湘預期，季節性封裝需求減少，預估營收較去年同期持平，其中3D感測光學元件需求，以及12吋晶圓測試業務進入淡季；此外，消費性感測元件封裝需求持續疲弱，車用感測元件封裝庫存調整預計第1季結束，預期車用業務第1季可築底，今年逐季回升，目前看車用第1季業績季增幅度20%。

陳家湘預估，精材整體營運低點落在第1季，預估第2季緩步回溫，不過需觀察電價上漲或水價調整等變數，成本結構要更努力。

展望今年市況，陳家湘預期，全球各大經濟體成長仍放緩，可能持續影響消費性電子產品需求，預估客戶備貨態度多保守。精材預估，今年晶圓測試和3D感測封裝業績較去年持平，CMOS影像感測元件晶片尺寸封裝（CIS CSP）續以車用為主，微機電（MEMS）封裝業績占比不高。

展望中長期業務，陳家湘表示如期進行，完成12吋CMOS影像感測元件晶片尺寸封裝（CIS CSP）開發並提供客戶工程樣品，預估下半年可進入小量產，研發持續布局SiP晶圓級封裝（System in WLCSP）。

法人問及是否布局CoWoS先進封裝，精材表示，目前未投入CoWoS相關封裝業務。

在新廠布局方面，精材指出，新廠土建工程預計第4季完工，明年第1季進行無塵室工程，明年第2季按照需求安裝機台，新廠初期擴充晶圓測試和成品測試業務。

展望今年資本支出，精材指出，新廠投資占比約85%，研發設備占11%，其他4%。法人預期，精材今年資本支出規模估落在新台幣18.7億元至20.4億元間，與2月初預估24.3億元有些落差，主要是新廠無塵室今年第4季開始施工，部分款項遞延到明年第1季。

精材2023年合併營收63.87億元，年減17.4%；合併毛利率34.12%，年減3個百分點；合併營業利益17.05億元，營益率26.7%，年減5.1個百分點；去年獲利13.76億元，年減30.6%，每股基本純益5.07元，低於2022年的 7.31元。

精材指出，去年3D感測封裝營收年減2成，整體影像感測器封裝營收年減3成，車用部分年減24%；至於測試營收年增11%。

精材去年第4季合併營收17.82億元，季減5.3%，年減1%；單季合併毛利率39.22%，為歷年單季次高，主要是測試營收季增，加上電價季減等因素挹注；單季營益率31.95%，去年第4季獲利4.35億元，季減15.4%，年減4.2%，每股基本純益1.6元，低於去年第3季的1.89元。法人指出，去年第4季匯兌損失約4800萬元。