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超微衝 CPU 本業 台積電迎大單 Zen 5新平台將亮相

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Zen 5新平台將亮相 預期擴大下單先進製程

超微(AMD)。 路透
超微(AMD)。 路透

本文共789字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

台積電(2330)5奈米以下先進製程訂單滿手之際,大客戶超微(AMD)衝刺電腦中央處理器(CPU)本業,今年將端出研發代號「Nirvana」的「Zen 5」全新架構平台,強化AI終端應用布局,涵蓋桌機、筆電與伺服器等領域,讓台積電先進製程再迎來大單。

台積電向來不對單一客戶與訂單動態置評。法人指出,超微今年在PC、伺服器新品,以及現有高速運算(HPC)晶片出貨持續暢旺帶動下,對台積電下單量只增不減,主要在3、4、5奈米製程,進一步拉升台積電接單動能。

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超微在AI晶片「MI300」系列產品陸續問世後,今年下半年在電腦CPU本業也有重大更新,將推出Zen 5全新架構,是近兩年來,超微首度推出電腦中央處理器新架構平台。超微過往在電腦CPU市場以高性價比著稱,此次推出全新架構,預料將掀起終端客戶新一波導入潮,也讓超微擴大下單台積電。

據了解,超微規劃後續將把已推出約兩年的現有Zen 4架構升級為Zen 5架構,並全面導入桌機、筆電、伺服器等應用,預料本次Zen 5架構在運算時脈、繪圖架構都可望同步大幅提升,使超微CPU產品線開始邁入AI世代。

超微積極規劃推出新產品線之際,台積電今年也將開始準備為超微新品投片量產。法人指出,超微Zen 5架構平台當中,最為關鍵的核心運算晶片由台積電以3奈米製程操刀,加上既有在台積電4奈米、5奈米製程投片量產的HPC平台MI300系列訂單動能不減,台積電今年來自超微的先進製程訂單動能非常強。

業界分析,3奈米製程量產時間相對較長,推估超微的3奈米製程Zen 5架構新平台會在第2季左右進入投片量產階段,屆時產能有望逐月放大,第3季邁入投片高峰。


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