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台積3奈米 蘋果大追單 同步包下大量先進封裝產能

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iPhone、iPad等強化AI算力 投片量可望躍增五成

台積電。 圖/本報系資料庫
台積電。 圖/本報系資料庫

本文共792字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

蘋果產品線傳將大升級,用於iPad、Macbook及iPhone等終端裝置的新一代M4、A18處理器將大幅拉高內建AI運算核心數,今年對台積電(2330)3奈米強化版製程投片量可望比去年大增逾五成,並包下大量先進封裝產能,挹注台積電營運熱轉。

台積電向來不評論單一客戶與訂單動態。業界人士透露,蘋果看準AI大趨勢,今年不僅將大幅強化M3、A17處理器AI算力,新一代M4、A18處理器亦會明顯增加AI運算核心數及效能,所有產品線AI應用搭載率將大提升。

蘋果強化終端裝置AI運算效能,並大幅提升自家處理器算力,對台積電投片量同步大增。業界透露,蘋果今年對台積電3奈米強化版製程投片量可望比去年大增逾五成,穩坐台積電最大客戶。

蘋果除了增加對台積電投片量之外,也包下台積電大量先進封裝產能。業界表示,蘋果目前仍主要向台積電下單InFO及CoWoS等2.5D先進封裝製程,今年有機會將先進封裝需求推進到價格及難度最高的3D架構SoIC先進封裝,亦即台積電同步手握蘋果晶圓代工先進製程與先進封裝等大單。

據了解,台積電為因應蘋果、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等大客戶未來幾年先進製程與先進封裝大訂單,今年全力擴充3奈米家族產能及先進封裝產能,其中,先進封裝涵蓋CoWoS、SoIC等製程,台積電位於中科、南科及竹南的先進封裝廠都可望是擴產的主要廠區。

台積電先前已在法說會預告,今年資本支出落在280億美元至320億美元,當中70%至80%將投入先進製程,另有10%至20%用於特殊製程,其餘10%則用於先進封裝、測試及光罩製作等。

台積電董事會已核准資本支出預算案94.21億美元,將近全年資本支出預算的三分之一。法人預期,台積電先前訂購的先進製程設備今年將陸續交貨,加上產能擴充的相關設備需求,成為台積電在第1季投入大量資本支出的關鍵。

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