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封測廠台星科（3265）今年訂單動能強勁，為迎接高效運算（HPC）晶片商機，今年資本支出上看13.3億元，相較去年全年5.1億元倍數成長。業界傳出，台星科增加資本支出原因主要在於順利拿下輝達（NVIDIA）、超微（AMD）委外測試大單，加上擴建先進封裝、矽光子（CPO）產能，準備迎接今年營運高速成長動能商機。
人工智慧（AI）掀起的HPC晶片商機，今年市場需求將會更上一層樓，其中輝達、超微今年更將向台積電（2330）預訂大筆產能，搶攻這塊市場大餅。業界傳出，輝達、超微已經將台積電先進封裝完成後的晶片，委託台星科做半導體測試，在輝達、超微今年合計訂單動能上看150萬顆情況下，台星科將可望搶下大筆訂單。
此外，台星科也將在今年開始投入CPO產能擴增，目前台星科手中已經握有兩家外國客戶大單，在今年產能持續擴增帶動下，未來台星科將可望在CPO封裝市場佔有一席之地，帶動營運動能看升。
不僅如此，先進封裝市場需求持續看升，台星科並沒有放過這塊商機，在先前宣布可應用在3奈米製程的先進封裝可導入量產後，今年將有機會接獲客戶新訂單，另外台星科也將規劃將晶圓級封裝WLCSP／FC-QFN導入第三類半導體，搶食電動車或太陽能市場訂單。
台星科去年全年資本支出大約5.1億元，不過台星科目前已經公告2024年全年的資本支出將上看13.3億元，表現將比去年倍數成長，顯示台星科正準備投入銀彈迎接先進封裝、測試、CPO等領域帶來訂單成長動能。
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