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行政院政務委員、國科會主委吳政忠於今日召開「晶創台灣方案啟動會議」，邀集國科會、經濟部、教育部等相關部會共同宣布，跨部會攜手正式推動「晶創台灣方案」。今年先投入120億元，盼吸納全球研發人才，並於東歐成立第一個海外基地，並預計完成一站式從IC設計、晶片下線、測試，到最後雛型產品試製的pipeline，可大幅縮短產品試作時間、降低切入門檻，藉此吸引國際資金投入。
行政院去年11月核定晶創台灣方案，規劃113至122年陸續投入3000億經費，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，提早布局未來科技產業。
吳政忠表示，晶片與生成式AI是驅動人類邁向新工業革命的雙引擎，晶創台灣方案要結合台灣半導體優勢、生成式AI、以及各行各業的專業知識，讓台灣成為未來全世界產業創新的重鎮。
國科會今日召開「晶創台灣方案啟動會議」由各部會擬定具體目標。國科會指出，與經濟部、數位部、衛福部、農業部等將共同推動結合生成式AI和晶片帶動各行各業創新，去年已開始調查百工百業對AI的需求，也將在今年建置算力及精進大型語言模型（LLM），強化生成式AI服務，並開放服務新創與中小企業。
其次，國科會、教育部、經濟部將共同推動強化國內培育環境吸納全球研發人才。今年將成立第一個海外基地，同時規劃先進IC設計訓練教材，並陸續建置產學研共享的半導體研究設備平台，讓教授團隊及國內外碩博士生都能具備半導體研究環境，將台灣成為國際先進晶片設計及訓練基地。
國科會也指出，將與經濟部合作推動加速異質整合及先進技術研發，並鼓勵IC設計產業投入領先技術，如7nm先進晶片、小晶片及矽光子、AI、HPC、車電與通訊等領域，同時開發高值化應用領域的晶片，帶動整體產業投資。
吳政忠談到，希望晶創台灣方案不僅是要讓各行各業利用「晶片」與「生成式人工智慧」的軟硬結合，加速創新突破，更要把握台灣目前在國際擁有高能見度，吸引國際人才、新創、與資金來台。
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