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當 AI 造假成本趨近於零、AI 犯罪如影隨形,法律發展能否趕上科技?

【 AI 社會新挑戰】專題報導,解析 AI 時代的機會與威脅!



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晶創台灣方案十年3000億 吳政忠:帶動更多新創、提升IC設計競爭力

為了奠定台灣未來10年科技國力,國科會將推動「晶創台灣方案」。 (歐新社)
為了奠定台灣未來10年科技國力,國科會將推動「晶創台灣方案」。 (歐新社)

本文共1035字

經濟日報 記者江睿智/台北即時報導

為了奠定台灣未來10 年科技國力,國科會將推動「晶創台灣方案」,預計未來10 年挹注3,000 億經費,首期計畫從明(2024)年開始,為期5 年。國科會主委吳政忠今(12)日表示,期許透過這項方案,未來5 年內將會有多家IC 潛力新創在國內誕生,並期望透過國內外資金導引,如透過公私協力成立創投基金、透過策略投資或其他合作方式等策略,提升台灣IC 設計產業競爭力。

國科會今(12)日與華陽創投旗下「新創101」合作辦理政策前導的「晶片驅動台灣產業創新方案- XYZ跨世代論壇」,邀請半導體產業實業家及創投領域專家參與交流,並由工研院創新工業技術移轉公司(ITIC)總經理瞿志豪擔任主持人,與會講者有代表X 世代的亞洲‧矽谷技術長兼投資長吳聰慶、Y 世代的宏誠創投資深經理潘本閎,以及Z 世代的創鑫智慧董事長林永隆,三位也分別代表半導體產業、創投領域與新創企業。

吳政忠致詞中指出,自1987 年台積電(2330)成立後,台灣已成為全球半導體產業最強大的支柱,也引導台灣邁向國際科技舞台的「矽島、科技島」地位。根據工研院產科國際所11 月的最新預測資料,台灣IC產業產值在2023 年已達新臺幣4.3 兆元,佔整體GDP 近2 成。在產業地位上,台灣晶圓代工及封測產業為世界第一, IC設計則位居世界第二。

ChatGPT 自去年11 月問世後,AI 產業掀起熱潮,今年Bloomberg Intelligence 發布之最新研究報告,預測未來10年生成式AI 將快速成長,到2032 年,其整體產值可達1.3 兆美元,年複合成長率 (CAGR) 達42%。在此熱潮之下,兩大AI 晶片龍頭輝達、超微 (AMD) 創辦人也紛紛來台,顯示台灣科技實力備受國際關注。

吳政忠指出,因為AI的崛起,晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心,期許未來10 年,台灣能在「矽島、科技島」的基礎上,透過整合研發、資金導引等,培育國內潛力IC 新創,同時也吸引國際新創與創投資金來台,打造下一個世代的護國神山、甚至是護國群山。

國科會表示,此次閉門會議邀請超過40 位半導體產業實業家、創投與新創領域專家,藉由主題論壇與閉門圓桌會議,廣納業界對於晶片創新帶動台灣技術發展、市場機會、新創投資、與人才引進等各方面升級發展之意見,以因應未來台灣對創新與資金的高度需求。並期盼藉由跨世代、跨產業的溝通交流,讓「晶創台灣方案」能更貼近產業需求,再創台灣半導體產業的輝煌10年,奠基未來10年的科技國力。

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