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天虹科技今天舉行上市前業績發表會，董事長黃見駱預期，第4季業績可望優於第3季，2024年營運應可優於今年。
天虹經營團隊包括黃見駱、執行長易錦良和副總經理羅偉瑞皆來自半導體設備廠台灣應用材料，主要提供半導體製程中需要的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機等。
不畏半導體產業景氣趨緩影響，天虹今年前10月營收新台幣14.27億元，較去年同期增加5.46%。其中，以零備件產品居多，比重逾4成，機台產品比重約37%。
天虹指出，機台產品中以PVD為大宗，其次為晶圓鍵合積及解鍵合機；機台應用領域以碳化矽（SiC）為大宗，其次為氮化鎵（GaN）。
受產品組合變化及中國大陸比重提升影響，天虹前3季稅後淨利1.59億元，較去年同期減少約19.9%，每股純益2.62元。
展望未來，黃見駱表示，第4季為傳統出貨旺季，預期今年第4季營收可望優於第3季水準；明年半導體景氣復甦情況仍待觀察，不過天虹明年營運表現應可優於今年。
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