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聯發科（2454）最新5G旗艦晶片天璣9300終於6日晚間正式亮相，採用台積電（2330）4奈米製程生產，標榜可因應推動終端裝置生成式AI應用發展，而首款採用天璣9300晶片的智慧手機，預計將於 2023 年底上市。
聯發科的天璣旗艦新品發布會由聯發科總經理陳冠州主持，vivo高級副總裁施玉堅也親自站台，並當場宣布vivo X100系列將成為天璣9300的全球首發機種。另外，OPPO、小米等手機品牌廠，也都指派高階主管參與，表達對聯發科的支持。
陳冠州強調，聯發科已經部署全方位的AI技術，該公司致力以領先的邊緣AI運算與混合式AI運算技術，可為終端消費者構建全新、全場景智慧體驗，推動生成式AI創新應用的普及。
天璣9300標榜可以支持AI助理功能，還能使用AI文生詩、文生圖等功能，在圖片生成的速度方面可少於1秒，甚至只要0.5秒，可支持130億參數，甚至搭配記憶體要求，最高可支持330億參數的AI大型語言模型在終端裝置上運行，以讓大家探索未來更多創新應用。
天璣9300有別於競爭對手採用大小核搭配架構，採用全大核CPU架構，含4個Cortex-X4超大核，以及4 個Cortex-A720大核，強調峰值性能相較上一代產品提升40％，功耗節省33％。同時，天璣9300也整合第七代AI處理器APU 790，與新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720。
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