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蘋果舉辦第二場秋季新品發表會，並於發表會中發表M3、M3 Pro和M3 Max晶片，以及搭載M3系列晶片的14吋與16吋MacBook Pro、搭載M3晶片的iMac；法人機構表示，包括台積電（2330）、欣興等相關新品的台股供應鏈，營運都可望受惠法人機構表示，蘋果發表M3、M3 Pro和M3 Max晶片，使用台積電的N3技術，也意味較採用台積電N5第二代M2和台積電N5的M1速度更快，更節能，和以往Pro／Max分開發表不同，這次是一次發表M3、M3 Pro和M3 Max晶片，從投片到封裝皆由台積電負責，因此台積電為最大受惠者。
此外，瑞儀為MacBook Pro與iMac之背光模組唯一供應商，2024年瑞儀營運展望因全球總經景氣復甦、筆記型電腦換機潮而優於2023年。
MacBook Pro與iMac的Hinge供應商為新日興、兆利、Amphenol；散熱模組供應商為奇鋐、雙鴻、Cooler Master。MacBook系列鍵盤供應商為精元、緯創；鍵盤MTS主要供應商為科嘉-KY。
蘋果Mac產品的PCB與載板供應鏈有華通、欣興、臻鼎-KY 和台郡。鴻海與廣達為蘋果Mac系列產品的台系代工廠，新的MacBook Pro與iMac在產品上市後若銷售良好，將有助鴻海與廣達於今年第4季至明年第1季的營運表現。
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