TSIA年會27日登場 聚焦AI發展

台灣半導體產業協會(TSIA)將於10月27日舉辦2023TSIA年會，將由理事長台積電資深副總侯永清開幕致詞，特邀微軟公兩位重量級嘉賓Corporate Vice President Rani Borkar 及Eric Boyd擔任Keynote演講貴賓，分享《AI》專題，並舉行由常務理事聯發科技子公司聯發聯發創新基地總負責人許大山主持論壇主持的《生成式人工智慧與半導體》主題論壇。

今年年會也特別規劃AI主題-「Empower AI with Semiconductor），邀請重量級貴賓分享AI的時代及半導體產業的挑戰等專題。

會中也將頒發2023 TSIA半導體獎，TSIA致力於人才培育及推廣多年，本會2023年TSIA半導體獎已於3月中揭曉。具博士學位之新進研究人員由國立台灣大學電子工程學研究所博後研究員吳易忠獲獎，他也是2018年TSIA半導體獎博士生得主，是10年來TSIA半導體獎第2位雙料得主；今年博士研究生獎分別由5校11位同學獲獎，包括臺灣大學電子工程學研究所林鑫成、莊育權、鄭浩天；陽明交通大學電機工程學系王資文、陽明交通大學國際半導體產業學院梁晏馗、陽明交通大學電子研究所黃欣慧；清華大學電機工程學系洪哲民、清華大學工程與系統科學系彭皓楷；成功大學電機工程研究所李承穎、張書維；中山大學材料與光電科學所吳珮瑜。

其中博士研究生獎有兩位女性得主，分別由國立陽明交通大學電子研究所黃欣慧及國立中山大學材料與光電科學學系吳珮瑜獲獎，欣見到女性在半導體領域的傑出表現。

TSIA表示，TSIA年度論壇主題定為「Generative Artificial Intelligence and Semiconductor（生成式人工智慧與半導體）】，由常務理事聯發科技子公司聯發創新基地總負責人許大山博士主持論壇，並邀請微軟 Rani Borkar, Corporate Vice President, Azure Hardware Systems & Infrastructure、輝達 Jerry Chen, Director of Global Business Development for Manufacturing & Industrials,、聯發科技周漁君執行副總經理暨技術長、台積電林宏達企業資訊技術副總經理暨資訊長、Google Taiwan馬大康董事總經理等多位產業知名專家和與會者互動，共同尋求台灣半導體產業永續成長之契機。