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台灣半導體業在全球高市占優勢正面臨下滑壓力。研調機構IDC最新報告指出，地緣政治因素干擾下，半導體產業鏈產生新的區域發展變化，預期2027年台灣在全球晶圓代工、封測市占率都將下滑，其中，晶圓代工市占率將由2023年的46%降至43%，封測市占則恐失守五成大關。
台灣在晶圓代工與封測市占都是全球之冠，台積電（2330）、聯電、日月光投控等都是業界耳熟能詳的大廠，也讓半導體被形容為台灣的「矽盾」，足以遏阻大陸的攻擊或避免戰爭。業界認為，IDC最新報告意味半導體作為台灣「矽盾」的保護力，正因大廠開始啟動亞洲、歐洲、美洲等地新廠建置而開始減弱。
IDC在最新發表的「地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響—趨勢與策略」報告指出，在各國晶片法案以及半導體政策影響下，半導體製造商紛紛被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃，促使半導體產業鏈產生新的區域發展變化。
IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示，地緣政治因素形成強大的推力與拉力，使半導體產業鏈進行了一波新的區域轉移，各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。
IDC預期，未來半導體產業將從全球化、供應鏈功能協作朝向多區域、多生態競爭。
在晶圓代工方面，IDC分析，中國大陸雖在先進製程發展遇到阻力，但在內需市場以及官方政策推動下，成熟製程發展快速。預期在以生產地區為基礎的分類下，中國大陸在整體產業區域比重將持續增加，2027年將達29%，較2023年提升2個百分點。
台灣晶圓代工業市占率則面臨遭侵蝕壓力，預估2027年市占率則將從2023年的46%降至43%。美國在先進製程將有所斬獲，2027年7奈米及以下市占率預期將達11%。封測方面，預計2027年東南亞在全球封測市占率將達10%，台灣占比則將由2022年的51%下滑至47%。
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