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台積電（2330）將於10月19日召開季度法說會，由於半導體產業已經修正大約一年時間，台積電動態在半導體市場舉足輕重，因此預期屆時法人圈將會關注至少到年底前的市場景氣，以及今年底前的資本支出狀況，加上未來3奈米製程及先進封裝擴產進度，藉此評估未來半導體景氣是否有復甦跡象。
台積電今（2）日公告，預計將於10月19日召開季度法說會，屆時將會公布第3季營運成果。法人預期，台積電第3季合併營收以美元計價，將可望季成長將近一成，且毛利率將可望優於台積電原先預估的中位數52.5％，代表獲利將可望優於第2季水準。
台積電目前已經公告7月及8月合併營收，累計共達3,663.02億元，台積電預估第3季合併營收，將可望達167～175億元，若以1美元兌新台幣30.8元計算，代表新台幣合併營收將可望達5,143.6～5,390億元。
除此之外，法人圈預期將會關注台積電未來營運動向，原因不外乎台積電在晶圓代工領域已經是龍頭霸主，且在先進製程更是領先對手，因此不論是台積電的資本支出、先進製程及先進封裝狀況都將會是法人圈關注的指標。
其中，台積電在上半年的資本支出當中，第1季為99.4億美元、第2季為81.7億美元，累計共達181.1億美元。根據法人先前推估，台積電今年全年資本支出可望達320～360億美元左右規模，且明年可能還會再度下降。
不過亦有法人認為，由於先進製程已經推進到2奈米，採用最新製程的客戶群已經開始減少，以目前已經量產的最先進製程3奈米來看，僅剩下蘋果領銜採用，其他如輝達（NVIDIA）、高通及聯發科等明年才會跨入3奈米，因此台積電目前正將擴產焦點轉移至擴產成本較低的先進封裝市場，成為台積電資本支出下降的關鍵原因之一。
另外，台積電目前預估將在明年率先推出強化版3奈米製程，預期2025年才會跨入2奈米製程，且將取代使用將近十年的 FinFET 製程，代表將跨入全新世代。至於先進封裝明年產能同樣可望至少翻倍，業界推估台積電在先進封裝訂單需求將有望再度擴大。
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