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聯策估第4季掛牌上市 明年營運拚重回高峰

本文共926字

中央社 記者江明晏台北2日電

智慧化設備整合大廠聯策預計於第4季掛牌,除了PCB領域,也切入半導體供應產業鏈,例如與迅得攜手合作晶圓代工大廠新案,預計11月交機,同時看好明年景氣回溫與新設備挹注,法人估營運可重回去年高峰水準。

聯策將於3日舉辦上市前業績發表會,預計於第4季掛牌,除了公司高層持股,PCB業者迅得也持股9.96%,臻鼎-KY持股8.12%,分居第3、第4大股東。聯策董事長林文彬於今天媒體茶敘受訪時表示,將透過上市掛牌,進一步增加公司能見度、吸引人才及籌集所需營運資金。

聯策聚焦電子產業產品技術的智慧製造整合,以AVRIOT品牌,提供客製化設備,2002年成立初期以設備代理,逐步發展自有技術雙向深耕,並聚焦於「AI機器視覺應用」與「高階自動化智慧製造」做為營運發展主軸,目前主要3大產品線包括AI機器視覺設備、濕製程智慧化及生產智動化產品。

聯策表示,除既有PCB廠商外,目前也已切入半導體供應產業鏈,聯策與迅得攜手合作晶圓代工大廠新案,預計11月交機,未來也將提供更多半導體前後段設備,估計今年半導體設備營收占比5%,希望長期達到10%占比。

聯策科技已同時跨入晶圓半導體光學與系統相關應用,延續各站生產需求,持續提供客戶專屬的光學檢測與自動化方案,法人看好未來營收貢獻可期。

聯策2022年營收新台幣16億元,毛利率達25%,每股盈餘(EPS)達3.97元,今年上半年受景氣衰退影響,客戶雖購置設備意願下降,但藉此時機進行整廠生產流程改造優化,上半年聯策在生產智慧自動化領域也有斬獲,智慧自動化營收比重從去年20.25%成長至將近30%。

法人估,明年受惠景氣回溫,加上新設備挹注,聯策整體營收和獲利都有機會再重回去年的高峰水準。

2023上半年台灣PCB製造產值規模為新台幣3511億元,年減18.6%,抑制訂單回升,下半年可望逐季回溫。聯策表示,伺服通訊板可望率先反應,聯策也導入相關應用產品已導入銷售,載板依半導體景氣有待落底,整體第3季持平,對於後段出貨前自動化與追溯智慧化生產仍持續進行接單與出貨,預期第4季開始成長。

聯策也持續配合製造板塊遷移至東南亞,林文彬預估,進場時間將為2024年第4季,2025年開始完整發酵,對設備廠來說會是出貨高峰。

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