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半導體產業相關設備及零組件商機龐大，吸引東台（4526）集團、百德機械、高鋒工業，以及上銀集團、直得科技等工具機暨零組件大廠紛紛投入半導體設備領域，瞄準國際市場、搶攻「國產機台替代進口」商機，各家廠商最近陸續展出研發成果。
台灣智慧製造大聯盟會長柯拔希指出，台灣工具機產業積極發展高值化產品，跨領域布局半導體設備，打入全球半導體供應鏈，也為營運帶來新的成長動能。
東台近幾年加速多角化發展，其中在半導體部分陸續開花結果。董事長嚴瑞雄指出，東台已成功布局第三代半導體碳化矽（SiC）研磨切割設備，預估五年後，東台在半導體年營收將翻倍增至5億元。
今年台灣國際半導體展，東台攜手東捷，與均豪、均華、志聖組成聯盟，針對晶圓平坦化與半導體先進封裝提出相關應用解決方案。
東台除製程微縮技術外，研發出扇出型封裝半導體雷射鑽孔機，能提供半導體業者3D封裝製程中的開孔技術，讓業者在封裝多層化設計更具效益。
百德打入美國半導體設備龍頭廠供應鏈，出貨半導體前端晶圓鑽孔機，由於進入門檻高，目前市場沒有其他競爭者，半導體需求持續成長，可望逐步貢獻營收。
高鋒切入半導體精細零部件加工設備。董事長沈國榮說，高鋒過去本業主要生產大型加工設備，未來將朝小、精、高單價、工藝水平更深的領域發展，包括半導體、齒輪等，擴大版圖。
上銀深耕半導體領域最久，集團內上銀與大銀是全球前三大半導體設備供應商，上銀半導體營收占比已超過20%，大銀半導體客戶營收占比超過30%。上銀與大銀共同研發製造晶圓機器人、晶圓移載系統，每套系統單價高達上千萬元，出貨給日本等半導體設備商，也應用在韓國半導體廠生產線。
直得近幾年投入微型線性滑軌，主要應用在精密量測、電子業、自動化產業與半導體等產業。
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