強化 3DIC 設計能力 台積電推3Dblox 新開放標準

台積電（2330）於美國時間27日舉辦的2023年開放創新平台生態系統論壇上宣佈推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準，並展示台積電開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟的重要成果。

台積電表示，3Dblox 2.0 具備三維積體電路（3D IC）早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動3D IC技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的3D矽堆疊與先進封裝技術。

台積科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠表示，隨著產業轉趨擁抱3D IC及系統級創新，完整產業合作模式的需求比我們 15 年前推出OIP時更顯得重要。由於我們與OIP生態系統夥伴的合作持續蓬勃發展，客戶能夠利用台積電領先的製程及3DFabric技術來達到全新的效能和能源效率水準，支援新世代的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及行動應用產品。

AMD技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示，我們與台積電在先進3D封裝技術上一直保持密切的合作，這使得AMD的新世代MI300加速器能夠提供業界領先的效能、記憶體面積與頻寬，支援AI及超級運算的工作負載。台積電與其3DFabric聯盟夥伴共同開發了完備的3Dblox生態系統，協助AMD加速3D小晶片產品組合的上市時間。

3Dblox開放標準於去年推出，旨在為半導體產業簡化3D IC設計解決方案，並將其模組化。在規模最大的生態系統的支援下，3Dblox已成為未來3D IC發展的關鍵設計驅動力。

台積電指出，此次推出的全新3Dblox 2.0能夠探索不同的3D架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究。這一業界創舉令設計人員能夠首次在完整的環境中將電源域規範與3D物理結構放在一起，並進行整個3D系統的電源和熱模擬。

此外，3Dblox 2.0支援小晶片設計的再利用，例如小晶片映射（chiplet mirroring），以進一步提高設計的生產力。3Dblox 2.0已取得主要電子設計自動化（EDA）合作夥伴的支援，開發出完全支援所有台積電 3DFabric 產品的設計解決方案。這些完備的設計解決方案為設計人員提供了關鍵洞察力，得以及早做出設計決策，加快從架構到最終實作的設計周轉時間。