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英特爾端出下世代玻璃基板先進封裝解決方案，並極力看好後市發展。業界認為，該技術即「扇出型面板級封裝（FOPLP）」的一環，英特爾力挺下，成為當紅炸子雞，台廠當中，群創（3481）在扇出型面板級封裝技術已有多項傲人成績，挾效率與成本兩大優勢，傳出英特爾正積極拉攏合作，為群創搶進半導體市場增添強而有力的援助。
英特爾、群創都未透露合作夥伴，若成局，將是台灣面板業與國際半導體大咖首度共同在先進半導體技術共同合作的案例，也是群創轉型一大里程碑。
群創正朝「more than panel（超越面板）」的方向轉型，公司表示，旗下南科的一廠「起家厝」3.5代線已成功「華麗轉身」，產出的扇出型面板級封裝技術，適用於要求可靠度、高功率輸出的車用、功率晶片封裝產品，目前已陸續送樣，明年底可望量產。
群創總經理楊柱祥指出，面板級封裝在布線上具有低電阻、減少晶片發熱特性，最適合車用IC、高壓IC等晶片應用，目前群創已送樣海內外多家客戶驗證中，明年可望導入量產，未來最大月產能可達1.5萬片。
何以扇出型面板級封裝成為市場關注焦點？群創董事長洪進揚表示，群創的扇出型面板級封裝技術擁有效率與成本兩大優勢，並且具有高功率且輕薄短小等特色，群創初期將鎖定車用與手機兩大應用市場。
洪進揚說，群創南科一廠為3.5代線舊面板廠，已經完成折舊攤提，生產製造的成本相對要低許多，採用扇出型面板級封裝技術封裝的晶片不僅整體成本可望下降，可靠度也有所提升，可望為台灣的先進封裝提供一個新的技術路徑。
經濟部技術處邱求慧處長表示，舊世代面板廠創新價值，群創產線正好補足半導體封裝的缺口。在經濟部技術處A+計畫支持下，群創以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到95%。以業界最大尺寸G3.5 FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，面積是12吋晶圓的七倍。
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