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研調機構集邦科技（TrendForce）昨（5）日最新報告指出，第2季台積電（2330）在全球晶圓代工市占率達56.4%，仍穩居龍頭，但較去年同期減少3.8個百分點；排名第二的三星第2季市占率增至11.7%，年增1.8個百分點。
集邦統計，第2季全球晶圓代工前十大廠依序為：台積電、三星、格羅方德、聯電、中芯、華虹集團、高塔半導體、力積電、世界先進、晶合集成。
回顧第2季，集邦分析，台積電第2季合併營收156.6億美元，季減幅度收斂至6.4%。觀察7奈米以下先進製程變化，7／6奈米製程營收成長，但5／4奈米製程營收則衰退。
三星第2季晶圓代工事業營收為32.3億美元，季增17.3%（僅計入晶圓代工營收）。
集邦指出，第2季排名第六至第十名業者最大變動為晶合集成重回第十名，其餘業者排名無變動。
華虹（HuaHong Group）、高塔半導體（Tower）、力積電（PSMC）第2季營收大致與前季持平或略減，預期第3季營收走勢同第2季。
值得注意的是，該機構分析，第2季由於供應鏈急單多來自面板產業，相關業者世界先進、晶合集成受惠。世界先進基於LDDI急單，第2季營收季增19.1%、達3.21億美元，大小尺寸DDI、PMIC營收均有成長，然終端需求尚未全面回溫，雖第3季營運仍能成長，動能將受到抑制。
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