集邦科技：晶圓代工第2季現急單 部分業者第3季有望續升

研調機構集邦科技（TrendForce）表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求，第2季供應鏈出現零星急單，成為支撐第2季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第3季，但仍預估第3季部分晶圓代工業者營收仍有望止跌回升。

另一方面，主流消費產品智慧型手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求進入庫存修正週期，影響第2季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，季減約1.1％，達262億美元。

此外，由於本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等，相關訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成（Nexchip）回到第十名。

台積電（2330）第二季營收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀察7nm(含)以下先進製程變化，7/6nm製程營收成長，但5/4nm製程營收則呈衰退。第3季受惠於 iPhone 新機生產週期，可帶動相關零組件拉貨動能，加上3nm高價製程將正式貢獻營收，將彌補成熟製程動能受限困境，預期台積電第3季營收有望止跌回升。

三星（Samsung）第2季晶圓代工事業營收為32.3億美元，季增17.3％（僅計入晶圓代工營收）。第3季同樣受總經不佳影響，導致 Android 智慧型手機、PC及筆電等主流需求不明，八吋產能利用率持續下探，儘管第3季開始將有蘋果（Apple）新機帶來備貨活動，但營收成長幅度有限。

格羅方德（GlobalFoundries）第2季營收與第1季大致持平，季增僅0.2％，約18.5億美元，其中智慧型手機及車用領域等營收均有成長；網通則有縮減。第3季同樣受經濟逆風衝擊，但格羅方德能承接來自美方航太、國防、醫療等特殊領域晶片代工，及車用相關訂單與客戶簽訂長約（LTA）而較為穩定，有效支撐格羅方德產能利用率，故預期第3季營收應持平上一季。

聯電（2303）第2季受惠於 TV SoC、WiFi SoC 等零星急單，第2季營收約18.3億美元，季增2.8％。第3季由於終端消費未有全面復甦跡象，急單效應開始消退，預期產能利用率及營收均會下滑。基於零星訂單復甦及中國國產替代效應，中芯國際（SMIC）第2季營收季增6.7％，達15.6億美元。

總產能利用率整體較第1季回升，但八吋營收仍持續走弱；十二吋則季增約9％，顯示國產替代效應主要源自 Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU 等，有效支撐營收成長。儘管今年旺季效應較弱，但中芯國際出貨與產能利用率有望持續改善，帶動第3季營收增長。