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SEMICON TAIWAN國際半導體展倒數計時,104人力銀行今日再度發表「半導體產業人才白皮書」,104獵才招聘資深副總經理晉麗明分析,2021至2022年晶片需求大爆發,半導體業容光煥發,但2022年下半年開始,隨終端電子產品需求減降,半導體大廠陸續傳出拋售晶片、以及調節營運等消息,半導體產業暫時進入調整階段,徵才動能下滑。
「半導體產業人才白皮書」內容涵蓋近八年半來超過2100家半導體廠商、共計105.6萬筆徵才職缺,以及10年來,21.6萬筆求職會員薪資資料。報告顯示,2023年第二季半導體平均每月徵才2.3萬人,與2022年同期3.7萬人相比,自高檔滑落37.5%,不過,仍超過疫情前2020年同期的1.9萬人。
晉麗明說,2023年第二季,半導體徵才依產業鏈分布,上游IC設計平均每月需求8000人、中游IC製造需求1萬人、下游IC封測需求8000人。依地區,北部仍為半導體重鎮,平均每月徵才1.6萬人、占71.3%,南部每月徵才3000人、占15.8%居次,中部每月徵才2000人、占11.2%。
104獵才招聘資深副總經理晉麗明也點出半導體產業人才招募警訊,地緣風險提高,各國期盼半導體產業在地化,全球爭奪半導體技術人才,未來招募只會更加艱辛!台廠赴海外設廠,海外員工是否能接受台灣半導體業24小時輪班和責任制,加上中外民情和文化的衝擊、以及新世代對工作價值觀的差異,都為半導體產業人才布局增加些許難度。
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