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化合物半導體已成為近年來全球發展的大趨勢。其高功率、高頻且低耗電的特色，已成為5G、電動車等產業提升產品效率的關鍵材料。為有效率掌握半導體國產化關鍵材料技術，工研院與日本半導體化學材料製造大廠德山、國內筑波科技共同成立「化合物半導體粉體及製程及晶體驗證實驗室」，今舉行啟用儀式，期盼日後串起台灣半導體完整產業鏈。
因應綠能、電動車、5G AIoT應用等產業的蓬勃發展，市場對碳化矽及氮化鎵等化合物半導體的需求提高，其特性主要是因高功率、高頻及低耗電，電子移動速度快，因而使處理速度快100倍以上，成為業界提升產品效率的關鍵材料。
工研院長劉文雄表示，結合台日廠商成立一體垂直整合的實驗室，從化合物半導體的製造、晶體的驗證、最後試量產，這是沙崙科學園區非常好的機會。能夠發揮產業群聚，讓不同的技術能夠整合，將來希望藉由實驗室在台灣的南部產生半導體群聚效果。
筑波科技董事長許深福說，業界時常說，化工半導體材料昂貴，產量少、良率不高。有機會能夠和工研院合作，所提供的試驗機台，能夠更精準、實用。尤其能與德山合作，從粉體粉末、材料一直到測試，不僅在水平、垂直整合具有廣度與深度，更撐起產業鏈最重要的里程碑。
德山研究開發本部長岩崎史哲指出，公司建立碳化矽半導體材料製造，屬於燃燒合成法。與傳統製造方法不同，得到碳化矽成體的堆積密度較低，所以後段在晶片生產效率有下降的課題。這次與工研院合作，相信可以更快加速解決問題。
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