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台灣半導體產業協會（TSIA）昨（14）日引用工研院產科國際所預估數據，二度下修今年台灣半導體業產值預估，預期將年減12.7%，降至4.22兆元，衰退幅度大於全球半導體產值降幅（10.1%），但可望逐季反彈。
台灣半導體產業協會今年2月原本預期，今年台灣半導體業產值將較去年衰退5.6%，之後考量市況仍低迷，5月首度下修相關預估值，預期衰退幅度將擴大至12.1%，昨天二度下修年減幅度至12.7%，主因晶圓代工市況不佳。
此前，台積電（2330）、聯電等大廠都已陸續二度下修今年全年營收展望。台積電先前在法說會上坦言，AI需求雖然增加，仍無法彌補當前庫存調整與經濟前景不佳的干擾，因而二度下修今年全球晶圓代工製造產值預測，並再次下調全年公司美元營收展望。
台積電最新修正後的展望當中，全球晶圓代工製造產值衰退幅度較上次預期倍增，估將減少中十位數百分比（約14%至16%），減幅高於原估7%至9%。台積電全年美元營收則二度下修至年減一成。
台灣半導體產業協會昨天引用工研院產科國際所數據指出，預估今年台灣半導體產業產值達4.22兆億元，年減12.7%，其中，IC設計業產值為1兆885億元，年減11.6%；IC製造業為2.56兆元，年衰退12.3%；晶圓代工為2.38兆元 ，較5月預期的產值下修約2%，年減幅度達11.3%。
台灣半導體產業協會並預估，今年記憶體與其他製造產值為1,800億元，年減23.6%，衰退幅度居產業中最大；IC封裝業為3,797億元 ，年減18.5%；IC測試業為1,903億元，年減13%。
台灣半導體產業協會指出，下半年台灣半導體業產值雖然仍比去年同期衰退，但仍有望逐季反彈，預估第3、4季產值分別季增7.5%、1.3%。
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