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根據《財訊》報導，印度電子資訊科技部今年7月底首度舉辦半導體展，印度總理莫迪推出政策利多，強調將為半導體產業的投資者提供50%的補貼與獎勵，美國記憶體大廠美光已率先響應，宣布將在當地蓋首座封裝測試廠。
《財訊》報導指出，此次半導體展，多家美系晶片、封測、設備等大廠來賓受邀，但只有1家台系廠商登板，就是鴻海集團；雖然才剛宣布退出與印度Vedanta集團合作半導體計畫，但仍是受邀貴賓之一。
根據《財訊》報導，鴻海董事長劉揚偉以水牛精神暢談台灣半導體的發展歷程，半導體策略長蔣尚義也獻出加入鴻海之後的處女秀，以「半導體後摩爾時代的機遇與挑戰」為題發表演講，大談小晶片（chiplet）先進封裝技術將是後摩爾時代的關鍵發展。尤其近來AI晶片需求火熱，當中的小晶片技術正是蔣尚義所擅長的領域。
蔣尚義提到，小晶片整合技術將是後摩爾時代主要趨勢之一，異質整合先進封裝技術可強化系統效能和功耗；只是業界認為，印度半導體產業都還沒起步，要做到先進封裝的程度可能要很久以後了。
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