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台灣電路板協會 (TPCA)今（21）日發布新聞稿分析，AI伺服器涵蓋高階載板與硬板產品，若與國際同業相比，台商在通訊產品上兼具技術與量產經驗與實力，最具競爭優勢，但仍有些許發展缺口值得注意。
該協會分析，即在高階PCB供應鏈的自主程度不足，包括了高頻與載板材料（如BT樹脂基板、ABF膜、Ultra low loss等級的銅箔基板）、特用化學藥水（如電鍍藥水與添加劑）、先進設備（曝光機、雷鑽機、電測機）等。
該協會分析，從硬體來看，AI伺服器屬於高階、高值的PCB終端應用，且製程技術門檻較高，故有能力製作的廠商較少，加上產品單價高，可視為台灣PCB產業的新藍海。
目前AI伺服器以搭配NVIDIA的繪圖晶片（GPU）為主流，其分為GPU模組、CPU模組、與配件（包含散熱、硬碟、電源等模組），GPU及CPU晶片皆需高階的ABF載板做封裝，該協會分析，面積更大層數也更多，GPU的加速版（OAM）則需要用到5階的HDI板，同時隨著晶片的性能提升，硬體間的匯流排也來到PCIe5，主板則用到Ultra low loss等級的銅箔基板。
該協會分析，隨著AI的算力需求提升，將推動ABF載板朝向高層數與大面積的方向發展，高度技術門檻下，良率為載板廠獲利關鍵。
同時隨著伺服器平台的升級，也推動伺服器PCB的性能提高，PCB朝佈線更多、更密集，及更多層數發展，例如PCB板從10層以下增加到16層以上，另一方面，每當平台升級一世代，傳輸速率就需翻升一倍，因此帶動PCB板高速傳輸的需求，銅箔基板的等級也從Mid-Loss升級至Low Loss、與Ultra Low Loss。
該協會分析，伺服器PCB目前雖占整體台商PCB產值比重不大，但在消費市場不振的當下，將是今年台灣PCB產業少數的成長亮點，預估ABF載板跟高多層板（HLC）將受惠最大。
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