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三星電子宣布2025年生產2奈米晶片，台積電預計也將在同一時間推出2奈米製程，這兩大晶圓代工業者的先進製程之戰，將在兩年後全面展開。
三星28日在年度三星晶圓論壇（SFF）上表示，打算在2025年為行動應用生產2奈米晶片，於2026年擴及高效運算（HPC）應用，並在2027年延伸至車用晶片。
該公司指出，2奈米晶片的效能比3奈米增進12%，功率效率改善25%，體積也縮小5%。
三星並非唯一宣布2奈米生產計畫的晶圓代工業者。全球晶圓代工龍頭台積電也規劃在2025年量產2奈米晶片。英特爾和日本的Rapidus也計劃生產2奈米晶片，但有別於台積電和三星，並未公開時程。
這些晶片製造商打算從2奈米晶片開始採用環繞閘極電晶體（GAA）技術，能成功運用這項技術、產品良率也穩定的業者，將在業界取得優勢。
三星已在3奈米晶片採用GAA技術，台積電也料將於2奈米晶片使用該技術。英特爾把自家的GAA技術稱為RibbonFET，也規劃在2奈米晶片採用這種架構。
三星半導體部門負責人慶桂顯4月在南韓一所學院的講座上說，三星的晶圓代工技術落後台積電1年~2年，然而，若進入2奈米的階段，三星有望超越台積電這個規模更大的對手。
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