應材擬投數十億美元設矽谷新研發中心 台積電輝達力挺

應用材料公司在美國時間22日（台北23日）宣布，將耗資數十億美元建造世界最大和最先進半導體製程技術與製造設備合作研究開發中心。這座嶄新的「設備與製程創新暨商業化」（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心將規畫作為高速創新平台的核心，目標在加速全球半導體和運算產業所需基礎技術的開發與商業化。同時數家領先的半導體和運算公司，包括超微、IBM、英特爾、美光、輝達、三星、台積電（2330）和威騰電子等，都對此新聞發表評論支持。

應用材料新聞稿說明，這座耗資數十億美元的設施將座落於應用材料公司的矽谷園區，提供業界無出其右的寬廣能力和規模，包括超過18萬平方英呎（超過三個美式足球場）、最先進的無塵室，用以促進晶片製造商、大學和生態系統夥伴之間的合作創新。全新EPIC中心為加速引進全新製造創新的步伐，預期能協助業界將技術從概念到商業化的所需時程縮短數年，同時還能提高全新創新技術的商業成功率，以及整個半導體生態系統的研發投資回報。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「儘管半導體對全球經濟較諸以往更顯至關重要，半導體產業面臨的技術挑戰也變得更加複雜。而這項投資則提供了一個重新塑造全球產業合作方式的黃金佳機，為支持能源效率、高速運算的快速精進上，提供所需要的基礎性半導體製程和製造技術。」

應用材料公司預計，將在未來7年內完成EPIC中心的建造，以增量資本投資的方式投入總額40億美元。嶄新的創新中心預計2026年初建成，並在營運的前10年成為超過250億美元研發投資的核心。預期這座中心在建設期間將雇用多達1,500名建築工人，在矽谷創造多達2,000個新的工程職務，並可能為其他產業帶來11,000個工作機會。EPIC旨在能與未來的美國國家半導體技術中心接軌。應用材料公司的投資規模取決於美國政府通過《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）規定所獲得的支持。

應用材料新聞稿提到，這座平台也有望成為加快學術研究商業化的推手和強化未來半導體產業人才的培育管道的催化劑。目標將透過雙管齊下的方式實現。大學研究人員可以在新的EPIC中心與業界專業人士一起進行研究，同時，應材也能與學術夥伴合作，在大學設施中建立工業品質的衛星實驗室網路。這套新方法植基於應材與頂尖工程學校既有的合作關係上，如亞利桑那州立大學，應材一直與大學教師及學生合作進行材料科學和半導體技術的研究。

亞利桑那州立大學校長柯若（Michael Crow）表示：「當我們尋求在半導體製造、研究和開發領域重新取得全球領先地位時，我們全心投入以成為產業和國家的優勢資產。應用材料公司正以其卓越的領導地位，加速基礎製造技術的創新和商業化，而這些技術將定義未來晶片的製造方式。在這個不斷創新的過程中，亞利桑那州立大學將貢獻其研究專長，並協助建立攸關長期發展的未來創新和製造技術人才培育管道。」