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科技網站Wccftech引述電子時報指出，由於輝達（Nvidia）的頂級人工智慧（AI）繪圖處理器（GPU）需求暴增，已向台積電（2330）追加1萬片晶圓訂單，並且特別要求這批訂單須使用CoWoS（基板上晶圓上封裝）先進封裝技術。
報導指出，輝達的A100與H100等頂級AI GPU都運用CoWoS封裝技術，台積電最近已向輝達承諾，今年將以CoWoS技術支持額外1萬片晶圓，而台積電今年底前每月可能必須額外提供輝達1,000~2,000片有CoWoS技術支持的晶圓。
台積電每月的CoWoS封裝產能約為8,000~9,000片晶圓，在輝達追加訂單後，意味著台積電的CoWoS供應將大幅吃緊，需求激增也使台積電看好CoWoS的成長潛力。
另一家使用CoWoS技術者公司是超微（AMD）。儘管有傳言指出微軟將推出代號「雅典娜」（Athen）的晶片，以抗衡超微，但微軟澄清表示，將利用現有、和即將問世的超微加速器，驅動自家AI計畫。
整體來看，市場對AI處理器的需求續升，已使輝達設法取得額外的晶圓供應，並加強與台積電合作，也助長外界對CoWoS封裝技術前景的樂觀情緒。
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