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蘋果（Apple）在晶片供應過度依賴台灣的情況，恐怕五年內都難以扭轉，不單蘋果的Bionic處理器完全仰賴台積電（2330），就連蘋果其他晶片供應商在台生產的比率也不減反增。
首先，彭博分析師指出，蘋果成為台積電在亞利桑那廠最大客戶，仍不能解決蘋果依賴單一區域的問題。亞利桑那廠第一期預計2024年以5奈米投產。根據彭博分析，蘋果2025年可能爭取到12萬片晶圓產能，但僅能滿足需求的15%，因為高通公司（Qualcomm）和輝達（Nvidia）也在爭取供貨，而新廠往往需要12至24個月的微調。
因此，未來三至五年，蘋果仍得仰賴台積電在台晶圓廠生產iPhone和桌面處理器處理器。
其次，彭博分析師指出，蘋果還必須密切留意一個急升的趨勢：近四年來，蘋果的無廠半導體和整合元件製造（IDM）在台生產比率顯著增加，從2018年的3%跳升至2021年的17%，使台灣成為所有地區成長最快的市場。其中一個明顯的例子是蘋果的三家主要射頻（RF）晶片供應商：博通、Qorvo和Skyworks。在2018年，它們在台灣只有一個供應地點，占比為7%。然而，到了2021年，靠台灣供應的地點增加到五個，占三家公司整體分布的33%。
此外，未來三年，蘋果對台積電先進製程產能的需求將顯著增長，因此，就算蘋果有意減少在台灣生產Bionic處理器，也不容易。蘋果可能會繼續每年對行動系統單晶片（SoC）升級，每一代Bionic處理器可會容納更多電晶體和記憶體。由於蘋果向來採用台積電最新製程，例如今年的3奈米和2025年的2奈米，可能面臨比7奈米和5奈米更低的良率，導致12寸晶圓的產量減少。
在最壞的情境下，蘋果將不得不冒利益衝突的風險，向三星或英特爾分散訂單。目前，三星較有能取得蘋果的訂單，因為三星在美國和南韓擁有更多的3奈米和5奈米的產能，而英特爾無此優勢。
主要的困難在於，蘋果對在記憶晶片和螢幕已依賴三星，若擴大三星在供應鏈的比重，可能帶給三星來更大的議價影響力。
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