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談到3奈米以下先進製程進展，台積電（2330）業務開發資深副總經理張曉強昨（11）日表示，很多車用客戶急著進入3奈米，手機、高速運算（HPC）等應用的客戶也很積極，踴躍程度超過先前的5奈米，換言之，客戶在3奈米接受程度比5奈米還來得快。
外界關注摩爾定律邁向極限的挑戰，張曉強說，半導體技術已賦予摩爾定律更廣的定義，過去是單一晶片的電晶體密度與成本定義，未來定義則在系統效能升級，這也是為何台積電客戶對3奈米的踴躍程度比5奈米更高。
對於先前韓媒報導，三星半導體事業主管慶桂顯表示，三星的晶片製程技術將在未來五年內超越台積電，張曉強表態不評論對手，但強調台積電3奈米領先全世界，2奈米於2025年量產時，也會是全世界最領先的技術。
另一方面，張曉強透露，台積電車用客戶也急著推進3奈米製程技術，為此提供N3AE方案，供客戶設計使用，將有助客戶縮短產品上市時間二至三年。
張曉強指出，與5奈米相比，N3E在相同功耗下速度加快18%，在相同速度下功耗降低32%，邏輯密度提升約60%、晶片密度提升約30%。
N3E已經收到了第一批客戶產品設計定案，並將在2023年下半年開始量產。
張曉強說，台積電亦推出N3P和N3X來提升製程技術價值，在提供額外效能和面積優勢的同時，也保持與N3E的設計規則相容性，以最大程度地實現IP重複使用。在邁入量產的前三年，N3和N3E的新產品設計定案數量將是N5同時期的1.5至2倍，主要歸功於技術差異化和準備就緒程度。
就製造進展，台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生表示，為滿足客戶需求，迅速穩定提升7奈米、5奈米及3奈米先進製程產能，估計2019年至2023年複合成長率達40%。
他也指出，5奈米良率改善情況比同時期的7奈米好，目前3奈米大量量產，相信良率很快可以與5奈米一樣好。
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