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《華爾街日報》報導，美國對大陸擴大晶片制裁措施，導致大陸AI晶片供應嚴重吃緊，促使陸企加速研發不仰賴最新的美國技術，並透過組合更多自研晶片以滿足高效能運算需求。此舉將使得大陸自研AI晶片量能大增，對特殊應用IC（ASIC）開案需求量同步倍數增長，台灣ASIC雙雄創意（3443）、世芯-KY訂單隨之暴衝。
對於相關趨勢，創意表示，由於通用晶片逐漸無法滿足不同應用場域的晶片需要，及不同架構與特性的需求，該公司來自國際大廠的晶片設計委託案預料仍將絡繹不絕。
創意提到，ASIC的效能相對於GPU、現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）更高，因此國際大廠加速開發專屬ASIC晶片，以拉大與其他競爭者之間的差異，此發展模式已顯而易見。
同時，ASIC的應用領域也十分廣泛，在各項新應用與功能需求帶動下，ASIC已成為各家企業競相追求的目標，相關商機也持續成長中。以AI應用為例，資料流量逐年大增，更多資料必須要被處理與運算，CPU／GPU這類通用晶片雖然也可以用來處理簡單的AI系統，但隨著AI的發展已逐漸不敷使用。
業界人士分析，相較於採用規格統一的晶片，ASIC設計服務業者可以協助客戶依照自身需求，開發客製化規格晶片，並代為向晶圓代工廠投片，縮短晶片開發時程，在美中科技戰延燒、AI應用蓬勃發展之際，陸企為了規避美方禁令，開始大量自行研發晶片以滿足發展AI需求，創意、世芯為ASIC界翹楚，自然是最佳的夥伴。
《華爾街日報》報導，礙於美國禁令，陸企現在無法取得目前最受業界歡迎、由輝達出品的AI開發晶片「A100」以及3月推出的新一代版本、能提供更多算力的「H100」晶片，只能採用輝達為大陸市場特製的降級版晶片「A800」與「H800」，但美國相關禁令已使得大陸AI晶片供應嚴重吃緊。
報導引述經營AI基礎設施公司HPC-AI Tech的新加坡大學教授尤洋的說法，許多陸企正試圖把三或四種沒那麼先進的晶片組合在一起，來模擬輝達最先進處理器的性能。
業界人士分析，陸企組合更多晶片來達到輝達高階晶片的效能，多以自研晶片為基礎，由於組合的晶片量是單一晶片的數倍計算，對ASIC開案需求量同步倍數增長。
《華爾街日報》指出，研究人員和分析師表示，利用這些變通的方法來追上美國AI領導業者，實際上仍是一大挑戰，但一些實驗顯示出，若取得成功，這些研究可讓大陸科技業者同時挺過美國的制裁措施，並且在面對未來的限制措施時，自身將更具韌性。
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