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台積電表示今年將推出新軟體，協助客戶投入打造先進車用晶片，並加速採用台積電的最新3奈米製程技術。
台積電26日在矽谷一場會議中公布一款新軟體，將使車用IC設計業者能夠提早約兩年投入他們的晶片設計。這可讓業者們最快在台積電於2025年推出「車用版」3奈米晶片製程時，就可馬上利用這項技術。
根據路透報導，台積電的業務開發副總張曉強（Kevin Zhang）在記者會上表示：「在過去，車用遠落後於消費領域。但這已經是過去式了。這可讓我們的汽車客戶提早展開設計，實際上，是比當前提早兩年。」
張曉強說，在新冠疫情和接踵而來的車用半導體短缺之前，汽車製造商通常把重要的晶片技術決定交給他們的供應商，但現在，這些供應商和車廠經常直接與台積電進行討論。
他表示：「他們充分瞭解到有必要直接接觸晶片技術選擇。在過去幾年裡，我與許多汽車大廠執行長會面…我們和他們非常密切合作。」
路透指出，包括恩智浦、意法半導體在內許多大型車用晶片供應商都選擇委託台積電來生產他們的晶片。然而，車用晶片在堅固性和耐用性方面，必須符合比消費電子產品晶片更高的標準。台積電為汽車產業提供的特殊製程，通常會比消費者電子產品晶片類似的製程晚個幾年問世。
在以往，車用晶片業者需要額外的時間來為這些專門的製程產線進行晶片設計，這結果導致車用晶片比最新智慧手機中的晶片所採用的製程落後數年。如今台積電推出新軟體，目標就是協助車用IC設計業者能在「車用版」製程推出之前，就先著手設計，以便在製程推出時就能同步採用、進行生產。
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