本文共516字
台積電（2330）宣布2奈米製程在良率和元件效能進展良好，如期於2025年量產，隨著3奈米製程已進入量產，N3E製程預計於2023年量產，強化版3奈米（N3P）製程預計2024年下半年量產。
台積電於美國時間26日於美國加州聖塔克拉拉市舉行北美技術論壇，超過1600名客戶及合作夥伴報名參與，為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕。現場也設置創新專區，展示18家新興客戶的創新技術。
台積電總裁魏哲家出席論壇表示，客戶從未停止尋找新方法，利用晶片的力量為世界帶來令人驚歎的創新，並創造更美好的未來。憑藉著相同的精神，台積電也持續成長進步，加強並推進製程技術，提高效能、功耗效率及功能性，協助客戶在未來持續釋放更多的創新。
台積電在會中發表包括2奈米製程技術進展、新3奈米製程技術、3DFabric先進封裝及矽晶堆疊的系統整合技術等最新技術發展。
台積電指出，2奈米製程技術開發進展良好。2奈米技術採用奈米片電晶體架構，在良率與元件效能上皆展現良好的進展，將如期於2025年量產。
台積電表示，相較於升級版3奈米（N3E）製程技術，2奈米在相同功耗下，速度最快將可增加15%；在相同速度下，功耗最多可降低30%，同時晶片密度增加逾15%。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言