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台積電、英特爾、三星全力衝刺先進封裝市場，載板乾製程設備廠群翊（6664）為搶攻中介層（Interposer）及 ABF 商機，法人預期，相關設備機台將有機會打入三大廠晶圓製造供應鏈，且當前更開始邁向玻璃基板機台方向前進，後續接單動能將可望持續放大。
台積電、英特爾及三星等晶圓製造大廠，為了鎖定AI商機，都已經先後投入先進封裝製程產能布局，當中又以台積電腳步最為迅速，英特爾及三星則緊追在後，但可以確定的是，未來不論矽中介層及玻璃基板為中介層的市場將可能更有市場利基點，使相關設備需求將不斷擴大。
群翊進攻載板乾製程設備目前正在全力鎖定中介層市場，且已經通過美國 IDM 大廠認證並開始量產出貨當中，雖然當前量能仍相當有限，不過後續訂單效益有望持續放大，另外 ABF 製程的相關設備更獲得台灣晶圓代工大廠及歐洲 IDM 大廠導入，群翊後續將有望全力大啖先進封裝商機。
群翊公告2024年3月合併營收達2.07億元、月成長14.0％、年減2.0％，寫下五個月以來新高，累計今年前三月合併營收為5.93億元、年成長4.1％，創歷史同期新高。
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