瞄準汽車智慧座艙 6檔IC設計股最新進度

隨著汽車朝智慧化發展，ADAS、數位儀錶板與車載資訊娛樂系統等技術導入，對半導體的需求大增，將促使各大車廠更積極與半導體業者進行合作。

文／莊家源

汽車產業近年朝向電動化、智慧化發展，車用晶片已成為各大車廠、IC設計業者的兵家必爭之地，根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）最新報告指出，今年全球半導體市場規模預估為五八八四億美元，到了2030年，全球市場規模將突破一兆美元，其中車用電子占比將達十五％。

汽車智慧化有利台廠

根據財團法人車輛研究測試中心與工研院產科國際所的研究顯示，過去車用電子占整車總成本的三○％，但到了二○三○年，車用電子將占總成本的五○％，而預估電動車年出貨量將上看五千萬輛，在晶片使用量方面，也從二∼三百顆攀升至二千顆，若以此推算，屆時每年將會需要一千億顆以上的晶片，商機十分驚人。

目前車用晶片依功能可分為運算、記憶體、功率、感測器晶片等，過去汽車產業的供應鏈相對封閉，多被原有供應商與國際IDM大廠所把持，但隨著先進輔助駕駛系統（ADAS）、電動車發展加速，自動駕駛等級正從Level 1升級至Level 2，光是在Level 2大約會使用到十∼十二顆感測器，根據Yano Research研究報告，Level 1與Level 2在今年的市占率預估分別為三一．六％與六七．八％，Level 2已成為當今汽車主流配備，預估未來五年的複合成長率更高達三二．六％，而受到汽車智慧化讓晶片需求大幅增加，也促使車廠更積極與半導體業者進行合作，因此，台灣半導體製造和ＩＣ設計業者，在汽車供應鏈的地位將愈來愈重要。

像是晶圓代工大廠台積電就傳出獲得特斯拉（Tesla）高階晶片大單，將採用台積電五奈米製程（N5A），並於台積電美國新廠投片，成為新廠前三大客戶。

另外，台積電也與福斯（Volkswagen）、意法半導體（STM）三方合作，同時也取得通用汽車（GM）晶圓代工長約；再加上日本各大車廠結合IC設計、IC製造商，成立車用先進SoC技術研究組合（ASRA），其中ＩＣ設計商Socionext已著手研發並採用台積電最新三奈米車載製程（N3AE），預計2026年量產，此外，台積電熊本廠今年將進行投產，身為大股東的Sony、豐田與電裝（Denso），未來與台積電在車用產品的合作也值得期待。

在汽車智慧化趨勢持續發展之下，各大車廠也逐步導入電子顯示器、AI等科技打造駕駛座艙，使駕駛和車的互動從過去按鍵轉向觸控螢幕，在今年初舉辦的消費電子展（CES）當中，友達展示了一系列車用人機介面（Display HMI）解決方案與Micro LED前瞻顯示技術。

車用面板滲透率提升

過去汽車主要採用TFT-LCD面板，僅顯示簡單資訊，加上按鈕操作，但隨著特斯拉的普及化，讓十三吋觸控面板成為標配，甚至加入物聯網、5G應用。法人分析，由於面板尺寸放大、解析度從ＦＨＤ提升至四Ｋ、八Ｋ、數量有望從中控面板擴增到副駕駛座與後座、與MiniLED、AMOLED滲透率提升，將大幅增加車用面板與顯示驅動ＩＣ（DDI）需求。

以目前各大驅動ＩＣ廠來看，奇景光電（HIMX）在車用營收占比達三○％，其餘如聯詠、瑞鼎、天鈺、矽創、敦泰等，在車用營收占比皆不到十％，但由於車用DDI的ＡＳＰ仍明顯高於一般手機用DDI，因此對於驅動ＩＣ業者來說，車用產品一直是其專注拓展的應用領域。（全文未完）

全文及圖表請見《先探投資週刊2286-2287合刊號精彩當期內文轉載》