升級版CoWoS 台積電今年還有驚喜演出

文／吳旻蓁

台積電法說不但定調了今年的營運展望，同時也給整個半導體業觀察方向的指引，而台積電將持續以先進製程與先進封裝建立強大的營運護城河！

去年雖有AI橫空出世，但在升息、抗通膨的大環境背景下，全球半導體市況仍難敵衰退，根據研究機構Gartner數據顯示，去年半導體市場規模年衰退十．九％；不過2024年景氣可望回溫，及ＡＩ、ＨＰＣ、電動化等需求帶動下，產業界與研究機構也多對今年持樂觀正向的觀點，像是Gartner預估2024年全球半導體市場規模將達六二四四億美元，年成長率達十六．八％，而台積電董事長劉德音與總裁魏哲家在去年底也相繼表示2024年將是健康成長以及充滿機會的一年。

作為市場景氣重要風向球的台積電法說會在一月十八日登場，包括營運展望、對終端需求及景氣的看法、資本支出、先進製程進度、先進封裝擴產、毛利率目標、海外擴張進度等，都成了市場矚目的焦點議題。

台積電今年聚焦先進封裝

此外，市場也相當關注台積電競爭對手英特爾（Intel）的追趕力道。英特爾積極重回晶圓代工業務，也因應AI與封裝技術推進同步強化其先進封裝布局，且自今年第二季起，英特爾將開始單獨揭露晶片研發及晶圓代工業務（ＩＦＳ）財報，實踐內部晶圓代工模式，達到維護第三方客戶資產和know-how，而此戰略轉變也漸收成效，據悉，國際晶片設計業者基於分散供應鏈為由陸續釋單。

面對競爭對手的追趕，台積電持續走在進度上、朝更先進製程邁進，預計自二奈米製程開始採用ＧＡＡ（全柵極環繞）架構的計畫將如期在二○二五年進入量產，至於一．四奈米則預計坐落中科二期，可望於2027年量產。而除了在先進製程的進程上持續推展之外，觀察今年台積電的營運重點，在二奈米正式登場前，或可將目光聚焦在先進封裝上。

去年受惠ＡＩ晶片需求湧出，使台積電旗下CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能供不應求，公司也於七月宣布斥資九○○億元於銅鑼園區設先進封裝廠、擴充CoWoS產線。而在第三季法說會上，魏哲家進一步表示，維持2024年底達到CoWoS產能倍增目標，並預估到2025年都會持續擴產。

目前市場上已傳出今年台積電CoWoS月產能有望上看三．五萬片，甚至據產業界人士透露，在市場需求強勁之下，台積電CoWoS月產能年底有望再進一步達到超乎市場預期之可觀數量，這也成為市場認為台積電將有驚喜演出的重點板塊。

２Ｄ加３Ｄ混合封裝模式

近年先進封裝之所以逐漸成為國際半導體廠投資重點，原因在於過去晶片多是在晶圓廠做好後送到封裝廠進行封裝，但隨著製程越來越靠近摩爾定律極限時，各大晶圓廠也在尋找除了縮小閘極線寬外，還能維持晶片高效的方式，因此將不同類型的晶片如邏輯晶片、記憶體晶片等整合起來的異質封裝隨之出現。

2020年八月台積電就在技術論壇上宣布推出整合3D封裝之SoIC與二．五Ｄ封裝的InFO及CoWoS之3D Fabric平台，其中前段的SoIC分成晶片對晶圓（CoW）與晶圓對晶圓（WoW）堆疊等兩種技術，後段則是InFO與CoWoS。

而先進封裝最大的優勢，就是大幅縮短了不同裸晶間的金屬連導線距離，因此傳輸速度大為提升，也減少了傳輸過程中的功率損耗。專家指出，台積電目標的3D IC，是直接把連接各晶粒的矽基板拿掉，直接將晶粒堆疊起來，在晶粒之間挖洞並填入金屬，讓晶粒與晶粒間傳輸訊息的距離縮到最短，訊號傳輸速度將會更快，且晶片在主機板所占的面積也會大幅減少。（全文未完）

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