還是IC設計！還是集團作帳！五大族群買盤進駐，整理二個月股價再轉強

隨著美Fed最新會議紀要偏向鷹派，加上AI晶片大廠輝達公布財報後，市場暫以保守心態看待後續發展。週三台股在空方抵抗下，指數拉回整理，終場下跌106點，以17310點作收，K線收黑K。

若由期貨來觀察大盤、週二台指期觸及今年7月高點17425點後，週三隨即出現空方抵抗，行情盤中回測5日均線，開盤時的向下跳空缺口是近日空方較強勢的表態，短線上，先看週二低點17280點是否有守。若有守，則強多格局持續，若不守，則短線進入多空拉鋸。

短線上，週三的跌勢以輝達概念為主。儘管這次輝達剛公布的財報，以及後續的財測都優於市場預期，但因美國AI晶片出口禁令升級，中國市場業績短期恐受影響，自然也影響了週三台股，包括台積電、廣達、緯創、技嘉、光寶科、英業達、神達等普遍拉回整理，同時對於盤面氣氛形成壓抑。

由於目前輝達已在調整產品，後續如H20、L20、L2等符合規定的改款算力晶片於年底前推出後，出口禁令的影響可望逐步淡化，後續營收將於明年補回來，故對於相關公司營運無需過度悲觀，只是短期勢必籌碼要再調整。

近期提到隨著本月台股可望出現月級別日出訊號可期，中長期趨勢將再度翻多，今年底前，就有機會挑戰今年7月高點17463點。

儘管週三出現拉回，但因指數收在週二低點17239點上方，暫無日級別的日落訊號出現，同時11月上旬以來的上升趨勢線也未被確認跌破，故目前仍屬強多格局。後續觀察本波上攻以來，3日內必過高的慣性是否持續，若此慣性能維持則代表多方心態積極，逢震盪要站在買方，而關鍵仍在AI股能否迅速止穩。

今年9月下旬起，多次提到IC 設計果然成為多方指標。藉由股價利空(業者看法保守)不跌反漲，進而判斷出後續行情可望大漲是其中的關鍵，這就是看市場對於利空的漲跌反應，而非利空本身。而在進入10月，進一步提醒要留意每年第4季的集團作帳行情，同樣也會在盤面發酵，結果兩者之間的交集，就是以IC設計為大宗的科技集團，股價一檔一檔紛紛大漲，包括聯發科集團的聯發科、揚智、亞信、九暘、晶心科、達發等，泛神盾集團的神盾、安國、安格、迅杰、芯鼎等，聯電集團的矽統、智原、原相等，這在今年10月中旬都做過進一步解析。

目前隨著IC設計漲勢擴散，不論是IP矽智財、ASIC(特殊應用晶片)、電源管理IC、MCU、MOSFET等個股都有買盤進駐，如IP的金麗科、電源管理IC的茂達、矽力，MCU的笙泉、松翰、USB-PD 控制IC 的通嘉、偉詮電、USB控制IC的創惟等股價都強勢，其中像笙泉、通嘉等，8~9月漲過一波，如今經過2個月的整理，股價再度轉強，也可留意。

至於AI邊緣運算、半導體海外設廠、PC/NB市場回溫等議題，也有相關個股轉強，後續再進一步解析，更多盤面機會可鎖定Line@粉絲團。

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