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2023年受制於電子產品高庫存、消費需求下降，全球PCB產值明顯下滑，但隨終端庫存調整告一段落，2024年有望重返成長。日前台積電法說會中也表示，PC、手機穩定好轉，加上AI需求強勁，配合汽車產業復甦與電動車之成長，研判PCB將於明年重返榮耀。
近期在台股動盪之際，仍有金像電、台光電、定穎投控、華通、高技等維持強勢，其中股價屬於低位階的華通(2313)有機會成為近期PCB強股之接班人！
打入華為、Space X供應鏈
華通為全球HDI板龍頭，主要產品包括一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等，其中在終端產品別方面以手機比重最高。
華通成為華為Mate 60 Pro的HDI主板第一供應商，比重達50%~60%，2024年來自華為高階手機貢獻可望年增1.5倍至2倍，此外，也有機會打入亞馬遜AI伺服器供應鏈，2024年正式進入AI伺服器市場。
近年來低軌衛星的建置十分熱絡，Space X快速崛起，也將推出全新星鏈直連手機業務，亦即衛星手機概念，利用既有的LTE手機，透過換硬體與附加應用程式等，藉由星鏈發送訊號，透過衛星跟衛星的鏈結，達成全球通訊之目的。
為了加速普及，故積極來台尋求零組件的供應鏈，目前天上衛星板的供應商僅有華通一家，同時也是地上接端用板供應商，隨著星鏈廣布衛星，華通受惠程度將最大。
華通明年EPS挑戰5.5~5.8元
華通上半年EPS僅0.8元，不過進入第三季，單月營收呈現月月增加之趨勢，預期在2024年低軌衛星強勁回升，加上切入AI伺服器PCB，來在衛星與AI伺服器放大，可望分散以往過度集中消費電子狀況下，加上手機與PC也復甦，法人預估2024年EPS上看5.5~5.8元，本益比僅9倍。
近期外資與投信買盤均有回籠，千張大戶持股維持在高檔，股價也站上所有均線，加上日KD剛交叉向上，MACD在零軸以上，柱狀圖負值也持續收斂即將翻紅，型態上打出W底，一旦頸線55.9元突破，波段行情可期，10/20低點，可作為多空分水嶺。
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