成熟製程的專家 聯電未來配息值得留意

在過去一年，全球半導體產業因庫存去化的問題，記憶體或晶圓代工需求訂單大減，使得過去積極建廠的各家晶圓代工廠，今年紛紛大砍資本支出，延後建廠，以近期晶圓代工接單狀況而言，至2024 年Q1 產能利用率皆在低檔的水準，約70%上下，而記憶體各家指標大廠仍在減產週期，近期才又傳出三星擴大減產DRAM30%、Flash則減少約50%，我認為DRAM、Flash的回溫時間又將再往後延，預計回升的時間落在今年第四季底及明年第三季，而晶圓代工、記憶體廠庫存水位則將再下滑1~2個季度後才有機會重啟拉貨動能。

但國內的聯電（2303）在這波減產風潮當中，毛利仍能維持在30~40%，對比之前在產業下滑階段時的10~20%的毛利率好上許多，最主要還是因為聯電受惠晶圓代工產業中「中國+1」策略之主要受惠者，因為公司在日本及新加坡等地都設有廠房據點，長期而言聯電的產品單價和毛利率結構相當穩健。

因此我預期未來來自中國同業競爭加劇的影響對公司而言影響不大。另一方面聯電持續發展特殊製程且持續在28nm HV製程提升市佔率，看好聯電持續投入利基型產品，這樣的轉變結構性趨勢將持續支撐聯電長期報價優勢與毛利率高於疫情前水準。

另外一方面，雖然全球總體經濟不佳衝擊下，半導體景氣自去年下半年急凍，從驅動IC到電源管理IC等需求驟降，導致晶圓代工成熟製程產能利用率下滑，外資近期卻連續多天大舉買超聯電，推升股價寫逾三個月新高到49.95元，最主要就是看好聯電在成熟製程領域保持前段班。

目前在28奈米的OLED製程取得領先優勢，而客戶在景氣變化快速的當下，客戶端不會輕易更換供應商。同時聯電在22奈米製程平台架構下，已順利建置完成車用Grade-1平台設計規範，並完成可靠度及耐久性驗證。

此外，2.5D封裝前段製程所需的矽中介層（Silicon Interposer），目前市場供給不足是先進封裝產能不足主要關鍵之一，目前除了台系晶圓代工廠中，除了台積電之外，僅聯電具供貨能力，因此今年來聯電也已積極擴產，目前聯電矽中介層月產能約3,000片。

市場預期明年聯電在矽中介層的供貨將成長相當快速。且公司相比其他家半導體代工廠擴建的態度較為保守，這項優勢使得公司未來幾年比其他廠的折舊費用少上許多，現金流相對穩健，今年的配息殖利率就有6.76%，未來幾年的配息也值得大家留意。