聯家軍IC變IP 矽統複製下一個智原？

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聯家軍IC變IP?

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2023/10/13 22:52:55

萬寶週刊張文赫 CSIA

過去矽統(2363)總是給人印象為虧損公司，只是持有聯電股分，每到除權息時股價漲一波，主因是聯電股息挹注，在本業都是連連虧損，早在2年前因為配股因素漲過一波，外界仍期待矽統的本業: 觸控IC、消費性電子及SoC整合與設計服務能有所成長，但在近年消費性電子仍持續低迷，而聯電持股19.02％，是矽統最大單一股東，聯電去年11月開始悄悄對矽統有所動作；矽統處分聯電持股的市值約新台幣8.61億元，主因未來有資金需求考量。

接著矽統走馬換將，高層換人做，成交量爆增，董座由聯電董事長洪嘉聰上任即發布第二季的亮眼獲利。

洪嘉聰來頭不小，宣示主義強烈，在聯家軍集團目前僅擔任兩家公司的董事長職務，除了聯電之外還有智原(3035)，準備轉骨的矽統是他第三家親自掌旗，外界大膽假設矽統有可能複製下一個智原(3035)，入主矽統應有「戰略、智財、財務」三策略。

外傳高層有意將CoWoS中的矽中介層（interposer）相關先進封裝一次性工程（NRE）與矽智財（IP）交由矽統去統合，矽統因此也將跟AI沾上邊。

聯電順勢打入輝達供應鏈中，矽統沾邊提供先進封裝NRE及IP統合，矽統本身也有一些IP可重組，外傳聯電將扶攜矽統到CoWoS先進封裝領域，但聯電秘而不答，股價漲上去，8月開始營收挹注月增143%，9月營收公布月增大幅成長175%，這營收是哪邊的挹注？

集團策略只有自己知道反映在股價上，不免添增有很多想像空間，如同9月我提及的「矽光子題材」的訊芯KY、精成科都有異曲同工之妙，當家高層換行事作風。

今年在黃仁勳AI伺服器浪潮下，CoWoS產能需求全面引爆，台積電7月法說會指出，CoWoS產能將擴增1倍，供不應求狀況要到2024年底緩解，AI晶片帶動先進封裝需求，CoWoS先進封裝扮演關鍵角色，勢必兵家必爭分食大餅，「洛陽紙貴」效應就會出現。

市場預期nVidia明年將推出新一代B100繪圖晶片架構，也將帶動CoWoS先進封裝需求。若矽統轉型成功切入IP股，可以目光放遠「智原的故事」，除毛利大幅提升之外，更讓主業迎來春天，。