本文共474字 ', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', ' 00:00 2024/04/02 11:46:07 彭博 Bloomberg 【彭博】-- 日本批准向晶片公司Rapidus Corp.提供最高5,900億日圓(39億美元)的補貼,投入更多資金以實現其在半導體製造業迎頭趕上的雄心。 經濟產業大臣齊藤鐵夫說,這些額外資金將幫助Rapidus購買晶片製造設備,及開發先進的後端晶片製造工藝。 ※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容 本週免費看VIP文章,剩 篇 展開全文 或者 選擇下列方案繼續閱讀: 加入數位訂閱 暢讀所有內容 彭博等8大外媒、深度內容、產業資料庫、早安經濟日報、台股明星賽、無廣告環境 訂閱 加入udn會員 閱讀部分付費內容 免費加入 會員可享有收藏新聞、追蹤關鍵字.使用看盤系統等服務 登入或加入會員 登入udn會員 免費試閱 登入或加入會員
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