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美國晶片大廠英特爾（Intel）28日表示，新款資料中心晶片「Sierra Forest」預定明年上市，每瓦功率能完成的運算工作量，將比目前的晶片提高二倍以上。
路透報導，英特爾在史丹福大學舉行的半導體科技研討會表示，「Sierra Forest」晶片正邁向明年上市，每瓦性能將比目前的資料中心晶片提高240%，為該公司首次披露這類數據。
英特爾前高層主管創立的新創業者Ampere運算公司，率先在市場推出聚焦有效率地處理雲計算工作的晶片，英特爾和超微（AMD）旋即跟進宣布推出類似產品，AMD的產品已於6月上市。
英特爾也是首度把其數據中心晶片分為兩類，包括著重效能但耗能更高的「Granite Rapids」晶片，以及聚焦能源效率的「Sierra Forest」晶片。
英特爾資深研究員Ronak Singhal表示，該公司客戶也能把較舊版本的軟體，應用到資料中心內的少數電腦內，因此即便是已用了四到六年的電腦，仍能藉由把目前放在五、十或15台不同伺服器的某物移到單一新款晶片上，獲得節能效益。
驅動網路和線上服務的資料中心消耗大量電力，科技業者面臨的維持或減少耗能壓力又愈來愈重，促使晶片公司聚焦於如何提高每顆晶片的效率。
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